[发明专利]凋零模式结构微机械滤波器

权利要求书

1.一种凋零模式结构微机械滤波器，其特征在于，包括：

上介质层(1)，设有上层接地金属化通孔(14)、信号馈入部分(111)和信号馈出部分(113)；以及

下介质层(2)，层叠且键合于所述上介质层(1)的下面，所述下介质层(2)设有下层接地金属化通孔(24)和下层电磁屏蔽金属化通孔，所述下层电磁屏蔽金属化通孔作为凋零模式谐振柱(25)；所述信号馈入部分(111)和所述信号馈出部分(113)与所述凋零模式谐振柱(25)之间不通过物理连通；

所述上介质层(1)和所述下介质层(2)通过所述上层接地金属化通孔(14)和所述下层接地金属化通孔(24)实现共地；

微波信号沿位于所述上介质层(1)的所述信号馈入部分(111)输入，经所述下介质层的所述凋零模式谐振柱(25)谐振滤波，再从所述上介质层(1)的所述信号馈出部分(113)传出。

2.如权利要求1所述的凋零模式结构微机械滤波器，其特征在于，所述上介质层(1)包括上层晶圆硅片(12)以及设于其上表面和下表面的上层上表面金属化图形(11)和上层下表面金属化图形(13)，所述上层上表面金属化图形(11)包括所述信号馈入部分(111)、屏蔽金属层(112)和所述信号馈出部分(113)，所述屏蔽金属层(112)连接于所述信号馈入部分(111)和信号馈出部分(113)之间；所述上层下表面金属化图形(13)包括上层下表面电磁屏蔽金属化框(131)及与所述上层下表面电磁屏蔽金属化框(131)隔离设置的上层下表面容性加载片(132)；所述上层接地金属化通孔(14)贯穿所述上层晶圆硅片(12)、所述上层上表面金属化图形(11)和所述上层下表面金属化图形(13)；

所述下介质层(2)包括下层晶圆硅片(22)以及设置于其上表面和下表面的下层上表面金属化图形(21)和下层下表面金属化图形(23)，所述下层上表面金属化图形(21)包括下层上表面电磁屏蔽金属化框(211)以及与所述下层上表面电磁屏蔽金属化框(211)隔离的下层上表面容性加载片(212)；所述上层下表面电磁屏蔽金属化框(131)匹配所述下层上表面电磁屏蔽金属化框(211)，所述上层下表面容性加载片(132)匹配所述下层上表面容性加载片(212)，所述下层上表面金属化图形(21)与所述上层下表面金属化图形(13)键合，以使所述上介质层(1)与所述下介质层(2)实现键合；所述下层接地金属化通孔(24)和所述凋零模式谐振柱(25)均贯穿所述下层晶圆硅片(22)、所述下层上表面金属化图形(21)和所述下层下表面金属化图形(23)。

3.如权利要求2所述的凋零模式结构微机械滤波器，其特征在于，所述上层上表面金属化图形(11)还包括分别匹配所述信号馈入部分(111)和所述信号馈出部分(113)的匹配枝节(114)；

所述信号馈入部分(111)包括信号馈入线(1111)和沿第一方向对称设置于所述信号馈入线(1111)两侧的第一接地线部分(1112)；

所述信号馈出部分(113)包括信号馈出线(1131)和沿所述第一方向对称设置于所述信号馈出线(1131)两侧的第二接地线部分(1132)；

所述微波信号从所述信号馈入线(1111)输入，经对应的所述匹配枝节(114)、所述屏蔽金属层(112)后，经所述下介质层(2)的所述凋零模式谐振柱(25)电磁耦合，再经对侧的所述匹配枝节(114)匹配，从所述信号馈出线(1131)输出。

4.如权利要求2或3所述的凋零模式结构微机械滤波器，其特征在于，所述下介质层(2)设有多组谐振单元(26)，多组所述谐振单元(26)沿所述下介质层(2)的第二方向对称，每组所述谐振单元(26)包括多个凋零模式谐振柱(25)，其中，每组所述谐振单元(26)对应一个所述下层上表面容性加载片(212)。

5.如权利要求4所述的凋零模式结构微机械滤波器，其特征在于，各组所述谐振单元(26)之间的间距大小，可根据端口匹配以及带宽要求调整。

6.如权利要求4所述的凋零模式结构微机械滤波器，其特征在于，各组所述谐振单元(26)中所述凋零模式谐振柱(25)数量相同。