[发明专利]一种双面Book叠构PCB板的优化方法及PCB板在审
| 申请号： | 202111306526.9 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114025514A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 廖清平;朱铭华 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 邵斌 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 book 叠构 pcb 优化 方法 | ||
1.一种双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，所述PCB板的叠构设计为一次压合双面Book叠法，但最外层的基板材料分别为高频材料和FR4材料；优化方法为：
选定非最外层的其中一个CCL基板，将该CCL基板的其中一面上的第一铜箔全部刻蚀掉；
在采用FR4材料的一侧，将Book叠法改为Foil叠法，再进行压合。
2.根据权利要求1所述的双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，在相邻两个CCL基板之间设有半固化片。
3.根据权利要求1所述的双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，所述将Book叠法改为Foil叠法，具体为：在最外层CCL基板的外侧增加半固化片和铜箔之后，再进行压合。
4.一种PCB板，其特征是，所述PCB板采用权利要求1~3任一项所述的双面Book叠构PCB板的优化方法制作获得。
5.一种双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，所述PCB板的叠构设计为二次压合双面Book叠法，但二次压合时为高频材料和FR4材料混压；优化方法为：
选定非最外层的其中一个CCL基板，将该CCL基板的其中一面上的第一铜箔全部刻蚀掉，进行一次压合；
在采用FR4材料的一侧，将Book叠法改为Foil叠法，再进行二次压合。
6.根据权利要求5所述的双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，在相邻两个CCL基板之间设有半固化片。
7.根据权利要求5所述的双面Book叠构PCB板的优化方法，其特征是，所述将Book叠法改为Foil叠法，具体为：在最外层CCL基板的外侧增加半固化片和第二铜箔之后，再进行压合。
8.一种PCB板，其特征是，所述PCB板采用权利要求5~7任一项所述的双面Book叠构PCB板的优化方法制作获得。
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