[发明专利]一种激光辅助大模场保偏光纤切割装置及方法

权利要求书

1.一种激光辅助大模场保偏光纤切割装置，其特征在于，所述切割装置包括一对同轴且可水平移动的光纤夹具，还包括激光辅助切割组件和切割刀组件，所述激光辅助切割组件包括集成激光器、水平导轨以及环形夹具，所述环形夹具安装在所述水平导轨上，所述环形夹具内置有轨道，所述轨道上朝内安装有若干可沿轨道移动的激光头，各激光头均连接至所述集成激光器，所述切割刀组件位于环形夹具与其中一光纤夹具之间位置。

2.如权利要求1所述激光辅助大模场保偏光纤切割装置，其特征在于，所述环形夹具为一个完整单片式环形夹具，或者由两片半环形夹具开口相对拼接而成。

3.如权利要求2所述激光辅助大模场保偏光纤切割装置，其特征在于，所述切割刀组件包括安装座和金刚石刀头，所述金刚石刀头通过直线驱动件安装在所述安装座上。

4.如权利要求3所述激光辅助大模场保偏光纤切割装置，其特征在于，所述水平导轨上有刻度。

5.如权利要求4所述激光辅助大模场保偏光纤切割装置，其特征在于，所述激光头通过直线件和偏转件安装在所述轨道上。

6.如权利要求1-5任一项所述激光辅助大模场保偏光纤切割装置，其特征在于，所述切割装置还包括成像系统，所述成像系统包括滑轨，所述滑轨上安装有可上下和左右移动的反射镜，所述成像系统还包括朝向反射镜出射光线方向的CCD镜头以及与所述CCD镜头连接的计算机。

7.如权利要求6所述激光辅助大模场保偏光纤切割装置，其特征在于，所述成像系统还包括朝向所述切割刀组件的照明灯。

8.一种激光辅助大模场保偏光纤切割方法，其特征在于，所述方法基于权利要求1-7任一项所述激光辅助大模场保偏光纤切割装置实现，所述方法包括下述步骤：

剥除保偏光纤待切割部分的涂覆层并做好清洁后，将保偏光纤穿过激光辅助切割组件，并将保偏光纤放置于两个光纤夹具上固定；

控制光纤夹具水平移动使得保偏光纤处于平直状态；

将激光辅助切割组件的环形夹具移动到保偏光纤待切割位置，调整内置的激光头在轨道上的位置，使得激光头位于保偏光纤四周，开启集成激光器，激光头输出头激光打在待保偏光纤表面，形成微缺陷；

控制两个光纤夹具同步移动，使得保偏光纤的微缺陷位置正好对准切割刀组件中心；

光纤夹具持续对保偏光纤施加轴向拉力，使保偏光纤处于紧绷状态，调整切割刀组件的金刚石刀头步进距离及每次出刀量，刀头作用于保偏光纤的微缺陷位置对光纤进行擦划，产生的划痕沿微缺陷点位传播，从而完成光纤切割。

9.如权利要求8所述激光辅助大模场保偏光纤切割方法，其特征在于，所述方法还包括下述步骤：

切割完成后切割刀组件回退，控制反射镜一侧的光纤夹具远离，然后打开照明灯，调整反射镜位置以及调整CCD相机焦距，即可在计算机的显示面板上观察切割的保偏光纤端面。