[发明专利]导轨加工方法及专用镗杆

权利要求书

1.一种导轨加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，粗加工工件并预留第一加工余量；

步骤S2，对粗加工后所述工件进行第一热处理和第一时效处理；

步骤S3，第一半精加工所述工件靠近推板(10)一端和活塞孔(9)并预留第二加工余量；

步骤S4，进行第二热处理和第二时效处理；

步骤S5，第二半精加工所述工件靠近所述推板(10)一端和所述活塞孔(9)并预留第三加工余量；

步骤S6，进行第三热处理和第三时效处理；

步骤S7，压紧所述工件两侧并加工底面(8)；

步骤S8，将加工后所述底面(8)固定在等高块上，精加工出导轨滑道(7)和所述推板(10)底面；

步骤S9，加工活塞顶部；

步骤S10，以精加工后所述底面(8)和侧面为基准定位，精镗所述活塞孔(9)；

步骤S11，清理去毛刺后检验。

2.根据权利要求1所述导轨加工方法，其特征在于：在步骤S1中，所述第一加工余量设置为单边5mm。

3.根据权利要求1所述导轨加工方法，其特征在于：在步骤S2中，所述工件通过所述第一热处理后直线度小于等于1mm。

4.根据权利要求1所述导轨加工方法，其特征在于：在步骤S3中，第一半精加工所述工件靠近所述推板(10)一端时第一吃刀深度小于等于0.5mm，第一切削速度小于等于600mm/min，第一主轴转速设置为800r/min，第一切削热小于等于300℃；

第一半精加工所述活塞孔(9)时第二吃刀深度小于等于0.5mm，第二切削速度小于等于200mm/min，第二主轴转速设置为500r/min，第二切削热小于等于300℃；

所述第二加工余量设置为单边大于等于2mm。

5.根据权利要求1所述导轨加工方法，其特征在于：在步骤S5中，第二半精加工所述工件靠近所述推板(10)一端时第三吃刀深度小于等于0.5mm，第三切削速度小于等于400mm/min，第三主轴转速设置为600r/min，第三切削热小于等于200℃；

第二半精加工所述活塞孔(9)时第四吃刀深度小于等于0.5mm，第四切削速度小于等于100mm/min，第四主轴转速设置为350r/min，第四切削热小于等于200℃；

所述第三加工余量设置为单边大于等于0.5mm。

6.根据权利要求1所述导轨加工方法，其特征在于：在步骤S7中，加工所述底面(8)时设置第五吃刀深度小于等于0.2mm，第五切削速度小于等于300mm/min，第五主轴转速设置为500r/min，第五切削热小于等于200℃。

7.根据权利要求1所述导轨加工方法，其特征在于：在步骤S8中，设置第六吃刀深度小于等于0.2mm，第六切削速度小于等于200mm/min，第六主轴转速设置为500r/min，第六切削热小于等于200℃。

8.根据权利要求1所述导轨加工方法，其特征在于：在步骤S9中，设置第七吃刀深度小于等于0.2mm，第七切削速度小于等于200mm/min，第七主轴转速设置为500r/min，第七切削热小于等于200℃。

9.根据权利要求1所述导轨加工方法，其特征在于：在步骤S10中，精镗时设置第八吃刀深度小于等于0.2mm，第八切削速度小于等于80mm/min，第八主轴转速设置为800r/min，第八切削热小于等于200℃。

10.一种权利要求9所述导轨加工方法的专用镗杆，其特征在于，包括：刀杆本体(1)、减震顶杆(2)、弹簧(3)、刀座(4)以及刀头(5)；

所述刀杆本体(1)内设置空腔，所述空腔内安装所述减震顶杆(2)；

所述刀杆本体(1)一端通过紧固螺钉(6)安装所述刀座(4)，所述减震顶杆(2)和所述刀座(4)之间设置所述弹簧(3)；

所述刀座(4)上安装所述刀头(5)。