[发明专利]一种服务器风扇的降噪处理系统及方法在审
| 申请号: | 202111299086.9 | 申请日: | 2021-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN114143665A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 夏尚成;张委 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00;H04R3/04;G10K11/178;G06K9/00 |
| 代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 李伟伟 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 服务器 风扇 处理 系统 方法 | ||
1.一种服务器风扇的降噪处理系统,其特征在于,包括:
设置于服务器风扇预定距离范围内多个方位的多方位噪声监测模块,用于从不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号;
与所述多方位噪声监测模块电连接的降噪处理芯片,用于分析处理所述噪声信号的信号特征,并根据所述信号特征生成反向降噪指令;
与所述降噪处理芯片电连接的立体降噪扬声器,用于根据所述反向降噪指令生成与所述噪声信号相位相反的立体负噪声信号。
2.根据权利要求1所述的降噪处理系统,其特征在于,所述多方位噪声监测模块,包括:
多台分别设置于所述服务器风扇预定距离范围内不同方位的麦克风;其中,不同麦克风的间距相同;
与所述不同方位的麦克风分别电连接的模数转换模块,用于将所述麦克风接收的模拟信号形式的噪声信号转换为数字信号形式;
其中,所述模数转换模块还与所述降噪处理芯片电连接,用于将所述数字信号形式的噪声信号发送至所述降噪处理芯片。
3.根据权利要求1所述的降噪处理系统,其特征在于,还包括:
设置于所述服务器风扇周围预定范围内、且与所述降噪处理芯片电连接的误差噪声检测传感器,用于检测降噪后的所述服务器风扇产生的低频噪声信号并发送至所述降噪处理芯片;
与所述降噪处理芯片电连接的低频降噪扬声器,用于接收所述降噪处理芯片根据所述低频噪声信号生成的低频降噪指令,根据所述低频降噪指令中和所述低频噪声信号。
4.根据权利要求1所述的降噪处理系统,其特征在于,所述降噪处理芯片,包括与所述多方位噪声监测模块电连接的降噪处理电路;所述降噪处理电路包括:
与所述多方位噪声监测模块电连接的三极管组件;
与所述三极管组件电连接的放大器组件;
与所述放大器组件电连接的电平转换电路;
以及,连通于所述三极管组件与所述放大器组件之间的电阻器组件。
5.根据权利要求4所述的降噪处理系统,其特征在于,所述降噪处理芯片,包括:
与所述多方位噪声监测模块分别电连接的信号合成器,用于对接收到的所有噪声信号进行信号拼接,得到合成后的噪声信号;
所述信号合成器还与所述降噪处理电路电连接,用于将所述合成后的噪声信号发送至所述降噪处理电路进行降噪处理。
6.一种服务器风扇的降噪处理方法,其特征在于,用于权利要求1-5中任一项所述的降噪处理系统,所述服务器风扇的降噪处理方法包括:
多方位噪声监测模块,从服务器风扇预定距离范围内的不同方位采集服务器风扇产生的噪声信号;
降噪处理芯片,分析处理所述噪声信号的信号特征,并根据所述信号特征生成反向降噪指令;
立体降噪扬声器,根据所述反向降噪指令生成与所述噪声信号相位相反的立体负噪声信号。
7.根据权利要求6所述的降噪处理方法,其特征在于,所述降噪处理芯片分析处理所述噪声信号的信号特征,并根据所述信号特征生成反向降噪指令的步骤,包括:
所述降噪处理芯片提取所述噪声信号的相位、频率和振幅;
所述降噪处理芯片根据所述相位、频率和振幅生成并发送反向降噪指令,所述反向降噪指令用于控制所述立体降噪扬声器生成与所述噪声信号的相位相反、频率和振幅相同的的立体负噪声信号。
8.根据权利要求6所述的降噪处理方法,其特征在于,还包括:
误差噪声检测传感器,检测降噪后的所述服务器风扇产生的低频噪声信号,并发送至所述降噪处理芯片;
所述降噪处理芯片,根据所述低频噪声信号生成低频降噪指令;
低频降噪扬声器,接收所述低频降噪指令,根据所述低频降噪指令中和所述低频噪声信号。
9.根据权利要求6所述的降噪处理方法,其特征在于,还包括:
信号合成器对接收到的所有噪声信号进行信号拼接,得到合成后的噪声信号;
降噪处理电路,将所述信号合成器合成后的噪声信号进行降噪处理。
10.根据权利要求6所述的降噪处理方法,其特征在于,还包括:
所述降噪处理芯片根据所述噪声信号的信号强弱,控制所述立体降噪扬声器调整距离所述服务器风扇的距离,播放所述立体负噪声信号。
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