[发明专利]发光装置

说明书

一种发光装置，具备：基板；多个发光元件，其安装在所述基板上；透光性部件，其分别配置在所述多个发光元件的上表面；底部填充，其在所述透光性部件之间，将所述透光性部件的相对的侧面的至少一部分、所述发光元件的相对的侧面、所述基板的上表面覆盖；覆盖部件，其将所述底部填充的上表面覆盖并且比所述底部填充硬度高；第一凸状部件和第二凸状部件，其在所述基板上夹着所述底部填充和所述覆盖部件。

本申请是申请日为2016年11月30日、申请号为201611079371.9、发明名称为“发光装置的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光装置。

背景技术

作为下一代光源而备受瞩目的发光二极管(LED)相比于现有光源具有非常良好的节能效果，并且可长时间使用。因此，诸如用于背光灯、用于汽车、用于电光面板、用于交通信号灯、用于其他普通照明灯等的应用市场正扩展至整个产业。

作为使用LED的发光装置，已知有在具有配线的安装基板上安装发光元件而使用的发光装置(例如，专利文献1)。

这种发光装置可通过如下的方法来高效地进行制造，即，在具有多个基板大小的一个集合基板上安装发光元件，在用树脂部件覆盖发光元件之后，将该树脂部件和集合基板切断而单片化。

在专利文献1中记载有如下的发光装置，即，为了确保较高的正面亮度，而在基板上设有发光元件、荧光体层、反射树脂，其中，该荧光体层配置在该发光元件的上方，由含有对来自该发光元件的光进行波长转换的荧光体的透光性部件构成，该反射树脂与荧光体层的侧面及发光元件的侧面邻接配置。

另外，在专利文献1中记载有以如下的步骤制造发光装置。首先，在具有多个基板大小的集合基板上使多个发光元件矩阵排列，并且在发光元件之间配置保护元件等半导体元件。其次，在将荧光体层配置在发光元件上之后，用反射树脂覆盖发光元件及荧光体层的侧面。然后，在发光元件与半导体元件之间切断反射树脂及集合基板从而将发光装置单片化。另外，在专利文献1中记载了如下地形成反射树脂，即，使用树脂排出装置在发光元件及荧光体层、以及半导体元件的周围填充液体树脂，之后，进行加热而使树脂固化。

专利文献1：(日本)特开2014－112635号公报

在专利文献1中记载的发光装置的制造方法由于未使用模具而能够廉价地制造，但是为了抑制伴随树脂的固化收缩而产生的凹陷、即所谓的“缩孔”，在发光元件之间配置有保护元件。

然而，也会有如下的情况，即，在不需要保护元件的发光装置等的发光元件之间，在用于抑制“缩孔”的适当位置不能配置半导体元件。因此，有时难以稳定地形成反射树脂的高度。

发明内容

本发明的实施方式的课题在于提供一种树脂部件形成为稳定的形状的发光装置。

本发明一方面的发光装置具备：基板；多个发光元件，其安装在所述基板上；透光性部件，其分别配置在所述多个发光元件的上表面；底部填充，其在所述透光性部件之间，将所述透光性部件的相对的侧面的至少一部分、所述发光元件的相对的侧面、所述基板的上表面覆盖；覆盖部件，其将所述底部填充的上表面覆盖并且比所述底部填充硬度高；第一凸状部件和第二凸状部件，其在所述基板上夹着所述底部填充和所述覆盖部件。

根据本发明的发光装置，树脂部件即覆盖部件形成为稳定的形状。

附图说明

图1A是表示第一实施方式的发光装置的构成的立体图；

图1B是表示第一实施方式的发光装置的构成的平面图；

图1C是表示第一实施方式的发光装置的构成的剖面图，表示图1B的IC－IC线的截面；

图1D是表示第一实施方式的发光装置的构成的剖面图，表示图1B的ID－ID线的截面；