[发明专利]一种两层共挤高耐磨阻燃PC/PMMA复合片材及其制备方法

说明书

本发明公开了一种两层共挤高耐磨阻燃PC/PMMA复合片材及其制备方法。一种两层共挤高耐磨阻燃PC/PMMA复合片材，包括改性PMMA树脂层和改性PC树脂层；所述改性PMMA树脂层由包括以下重量份的原料制成：PMMA树脂：60‑80份；增韧剂：4‑10份；抗氧化剂：0.8‑1.2份；其中所述增韧剂包括甲基丙烯酸甲酯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、苯乙烯‑马来酸酐共聚物和聚丙烯酸丁酯/聚甲基丙烯酸甲酯核壳结构聚合物中的一种或多种;所述改性PC树脂层由以下重量份的原料制成：PC树脂：10‑20份；第一阻燃剂2‑6份；第二阻燃剂2.7‑4.3份。本申请PC/PMMA复合片材具有良好的阻燃性和韧性的优点。

技术领域

本发明涉及复合材料领域，尤其是涉及一种两层共挤高耐磨阻燃PC/PMMA复合片材及其制备方法。

背景技术

随着5G时代的来临，手机后壳去金属化趋势加快，塑料外壳成为研究热点；PC/PMMA复合板材既能满足刚性与装饰的要求，同时又可符合无线充电无屏蔽的需要，常规的PC/PMMA复合板材已广泛使用在手机平板制造领域。

PC/PMMA复合板一般包括PMMA/PC/PMMA三层结构的复合片材，聚甲基丙烯酸甲酯，简称PMMA，是一种高分子聚合物，PMMA具有较好的硬度和耐磨性；聚碳酸酯，简称PC，聚碳酸酯是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，具有良好的韧性；PMMA/PC/PMMA三层结构的复合片材兼具PC和PMMA的优点，同时还可以在对应的层结构上添加不同的试剂，使其获得对应的性能，但是三层结构的复合片材厚度较大，使得制造成本较高，同时复合片材应用在手机后壳上时靠近手机一侧的PMMA层不与外界接触摩擦，因此不需要耐磨特性。

为了适应生产需求，降低制造成本，厂家通常会使用将PC和PMMA混合后共挤制得的复合片材，并添加不同的试剂使共混的PC/PMMA复合片材获得对应的性能，如将阻燃剂加入在共混的PC/PMMA复合片材中以获得阻燃性能；然而发明人在实际生产中发现，若共混的PC/PMMA复合片材需要同时获得阻燃性和较高的韧性，厂家直接加入阻燃剂和增韧剂，共混的PC/PMMA复合片材的阻燃性能和韧性变化不明显，比单独加入一种试剂的提高幅度低。

发明内容

为了提高PC/PMMA复合片材的阻燃性和韧性，本申请提供一种两层共挤高耐磨阻燃PC/PMMA复合片材及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种两层共挤高耐磨阻燃PC/PMMA复合片材，采用如下的技术方案：

一种两层共挤高耐磨阻燃PC/PMMA复合片材，包括改性PMMA树脂层和改性PC树脂层；

所述改性PMMA树脂层由包括以下重量份的原料制成：

PMMA树脂：60-80份；

增韧剂：4-10份；

抗氧化剂：0.8-1.2份；

其中所述增韧剂包括甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物和聚丙烯酸丁酯/聚甲基丙烯酸甲酯核壳结构聚合物中的两种或两种以上。

所述改性PC树脂层由包括以下重量份的原料制成：

PC树脂：10-20份；

第一阻燃剂：2-6份；

第二阻燃剂：2.7-4.3份；

所述第一阻燃剂由乙烯基封端聚二甲硅氧烷和支链聚硅氧烷中的其中一种组成；更优的，所述第一阻燃剂为支链聚硅氧烷。

所述第二阻燃剂由3-苯磺酰基苯磺酸钾、三氯苯磺酸钠和全氟丁基磺酸钾中的其中一种组成，更优的，所述第二阻燃剂为3-苯磺酰基苯磺酸钾。