[发明专利]应用于超低温环境的压力传感器

说明书

本申请涉及一种应用于超低温环境的压力传感器，属于压力检测装置的封装技术领域，包括：基座；检测组件，至少部分检测组件与基座对接安装，以对目标物进行检测；壳体组件，与基座连接，且套设在检测组件的外侧；其中，壳体组件包括隔温件及设置在隔温件外侧的金属外壳，隔温件用以将金属外壳的温度延缓传递至检测组件。通过上述方式，可在低温环境下减缓低温对于检测组件的冲击，从而提升压力传感器的低温可靠性和使用寿命；隔温件的材料具有极低的热导率从而明显增加压力传感器处于低温时温度自外界环境传递至隔温件内部的时间，同时使得隔温件在超低温环境中，仍然能够保持较好的机械性能。

【技术领域】

本申请涉及一种应用于超低温环境的压力传感器，属于压力检测装置的封装技术领域。

【背景技术】

在超低温环境中的压力传感器能够稳定工作的关键技术之一是封装技术，传统的封装方法采用不锈钢壳体对传感器的电路板及芯体进行保护，可以起到防水、防腐蚀、抗振动等作用。

但是，压力传感器应用于超低温环境时，当环境温度由室温快速降低到超低温或者从超低温快速上升到室温时，不锈钢壳体高热导率能够将环境温度迅速的传递到传感器内部，内部温度在极短的时间从常温降低到超低温或从超低温上升到常温，温度骤变冲击给调理电路板带来难以预计的可靠性问题，使得压力传感器在超低温环境中失效的主要原因之一为调理电路板失效。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种应用于超低温环境的压力传感器，其能够提高低温可靠性及使用寿命，方便快捷。

本申请的目的是通过以下技术方案实现：一种应用于超低温环境的压力传感器，包括：

基座；

检测组件，至少部分所述检测组件与所述基座对接安装，以对目标物进行检测；

壳体组件，与所述基座连接，且套设在所述检测组件的外侧；

其中，所述壳体组件包括隔温件及设置在所述隔温件外侧的金属外壳，所述隔温件用以将所述金属外壳的温度延缓传递至所述检测组件。

在其中一个实施例中，所述隔温件的材料为聚酰亚胺或聚酰胺-酰亚胺。

在其中一个实施例中，所述基座具有通孔，所述检测组件包括与所述基座连接且与所述通孔连通的检测芯体、与所述检测芯体连接的电路板构件、及连接所述检测芯体和所述电路板构件、并将部分所述电路板构件与外部器件连接的连接导体；

所述隔温件具有容置腔，所述电路板构件及至少部分所述连接导体设置在所述容置腔内。

在其中一个实施例中，所述容置腔内真空设置。

在其中一个实施例中，所述电路板构件包括调理电路板，所述隔温件还包括隔温体，所述隔温体贴靠所述调理电路板设置，且位于所述调理电路板远离所述基座的一侧。

在其中一个实施例中，所述连接导体与所述隔温件连接处设置有第一密封件。

在其中一个实施例中，所述隔温件包括至少两个连接的安装体，每个所述安装体上设置有连接腔体，相邻两个所述连接腔体之间连通以形成所述容置腔。

在其中一个实施例中，至少两个所述安装体中的一个上设置有凹槽，另一个设置有与所述凹槽卡合的凸块；和/或，至少两个所述安装体之间螺纹连接。

在其中一个实施例中，所述应用于超低温环境的压力传感器还包括设置在每相邻两个所述安装体之间的第二密封件。

在其中一个实施例中，所述第二密封件为胶体；

每个所述安装体具有对接面，所述胶体涂覆于所述对接面上。