[发明专利]玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖及其制备方法有效
| 申请号: | 202111287784.7 | 申请日: | 2021-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN114106542B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
| 发明(设计)人: | 苗春光;骆天治 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
| 主分类号: | C08L67/06 | 分类号: | C08L67/06;C08L63/00;C08K7/14;C08K5/14;C08K5/098 |
| 代理公司: | 上海恩凡知识产权代理有限公司 31459 | 代理人: | 吴尧晓 |
| 地址: | 230000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 玻璃 印刷 电路板 非金属 复合 井盖 及其 制备 方法 | ||
1.玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖,其特征在于:
包括盖本体(1),所述盖本体(1)外部为非金属材料制备而成,内部嵌入有钢结构,盖本体(1)包括边框(2)和内板(3);
边框(2)嵌入有圆形架(21),内板(3)嵌入有井字形支架(31),支架端点固定于圆形架(21),所述支架(31)对应盖本体(1)的上侧安装有多个环形钢筋(32),环形钢筋(32)由盖本体(1)中央向边缘依次套接排列;
所述支架(31)对应设置有容纳环形钢筋(32)的卡槽(33),环形钢筋(32)的上侧与支架(31)的上侧同一水平面;圆形架(21)和支架(31)均为中空的管体,截面为方管形状;
玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖的制备方法,包括以下几个步骤:
(1)废旧电路板处理:对电路板进行脱离元器件和焊锡,得到光面板,然后通过表面打磨的方式将表面的金属磨去,得到树脂板;
(2)树脂板粉料的制备:将步骤(1)得到的树脂板进行粗粉碎和细粉碎,得到100-150目筛的非金属粉;
(3)原料配置:按照质量百分比的以下配料混合:不饱和聚酯树脂20-24% 、低收缩剂5-7%、过氧化苯甲酸丁酯0.1-0.3%、硬脂酸锌1-3%、色浆0.1-0.3%、填料60-70%、玻璃纤维8-12%;其中填料为步骤(2)中的非金属粉,玻璃纤维的长度为5-6cm;
(4)成型工艺:将(3)原料置于模压机中,将制备井盖的钢结构固定在模压机的对应模具中,在模具机的加料口加入步骤(3)的混合原料,在150℃、6MPa条件下热压2min成型。
2.根据权利要求1所述玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖,其特征在于:内板对应盖本体(1)的下侧具有向下延伸的加强棱(22),加强棱(22)与支架(31)对应,呈井字形,内板(3)对应盖本体(1)的上侧具有十字形状的耐磨纹。
3.根据权利要求1所述玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖,其特征在于:步骤(3)原料配比为质量百分比的以下配料混合:不饱和聚酯树脂 20.6% 、低收缩剂 5.5%、过氧化苯甲酸丁酯 0.2%、硬脂酸锌 1.5%、色浆 0.2%、填料62%、玻璃纤维10.0%;
其中填料为步骤(2)中的非金属粉,玻璃纤维的长度为5-6cm。
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