[发明专利]玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111287784.7 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN114106542B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 苗春光;骆天治 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: C08L67/06 分类号: C08L67/06;C08L63/00;C08K7/14;C08K5/14;C08K5/098
代理公司: 上海恩凡知识产权代理有限公司 31459 代理人: 吴尧晓
地址: 230000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 玻璃 印刷 电路板 非金属 复合 井盖 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖,其特征在于:

包括盖本体(1),所述盖本体(1)外部为非金属材料制备而成,内部嵌入有钢结构,盖本体(1)包括边框(2)和内板(3);

边框(2)嵌入有圆形架(21),内板(3)嵌入有井字形支架(31),支架端点固定于圆形架(21),所述支架(31)对应盖本体(1)的上侧安装有多个环形钢筋(32),环形钢筋(32)由盖本体(1)中央向边缘依次套接排列;

所述支架(31)对应设置有容纳环形钢筋(32)的卡槽(33),环形钢筋(32)的上侧与支架(31)的上侧同一水平面;圆形架(21)和支架(31)均为中空的管体,截面为方管形状;

玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖的制备方法,包括以下几个步骤:

(1)废旧电路板处理:对电路板进行脱离元器件和焊锡,得到光面板,然后通过表面打磨的方式将表面的金属磨去,得到树脂板;

(2)树脂板粉料的制备:将步骤(1)得到的树脂板进行粗粉碎和细粉碎,得到100-150目筛的非金属粉;

(3)原料配置:按照质量百分比的以下配料混合:不饱和聚酯树脂20-24% 、低收缩剂5-7%、过氧化苯甲酸丁酯0.1-0.3%、硬脂酸锌1-3%、色浆0.1-0.3%、填料60-70%、玻璃纤维8-12%;其中填料为步骤(2)中的非金属粉,玻璃纤维的长度为5-6cm;

(4)成型工艺:将(3)原料置于模压机中,将制备井盖的钢结构固定在模压机的对应模具中,在模具机的加料口加入步骤(3)的混合原料,在150℃、6MPa条件下热压2min成型。

2.根据权利要求1所述玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖,其特征在于:内板对应盖本体(1)的下侧具有向下延伸的加强棱(22),加强棱(22)与支架(31)对应,呈井字形,内板(3)对应盖本体(1)的上侧具有十字形状的耐磨纹。

3.根据权利要求1所述玻璃布基印刷电路板非金属粉复合井盖,其特征在于:步骤(3)原料配比为质量百分比的以下配料混合:不饱和聚酯树脂 20.6% 、低收缩剂 5.5%、过氧化苯甲酸丁酯 0.2%、硬脂酸锌 1.5%、色浆 0.2%、填料62%、玻璃纤维10.0%;

其中填料为步骤(2)中的非金属粉,玻璃纤维的长度为5-6cm。

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