[发明专利]晶圆预处理装置及晶圆缺陷检测方法

权利要求书

1.一种晶圆预处理装置，其特征在于，包括：

罩体；

设置于所述罩体内的支撑台；

用于夹持固定晶圆的夹持组件，可活动地连接在所述支撑台上；

用于测试所述晶圆电学性能的电学测试组件，设置于所述支撑台上；

用于向所述晶圆表面吹风的吹风组件，设置于所述支撑台上；及

控制器，所述控制器与所述夹持组件、所述电学测试组件和所述吹风组件连接，用于控制所述夹持组件、所述电学测试组件和所述吹风组件的工作状态；

其中，所述夹持组件包括：转轴，所述转轴可旋转地设置于所述支撑台上，且所述转轴的轴心位于所述支撑台的承载面中心，并垂直于所述支撑台的承载面；及多个抓手部件，多个抓手部件沿所述转轴的周向依次间隔地设置于所述转轴上；

所述支撑台包括固定于所述罩体上的底座、及设置于所述底座上表面的基台，在基台的顶部设有转轴，所述转轴围绕所述基台的外周设置，且所述基台的上表面高于所述转轴的上表面，以使所述基台的上表面形成所述支撑台的承载面。

2.根据权利要求1所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

所述电学测试组件包括第一表笔和第二表笔，所述第一表笔和所述第二表笔的电极极性相反，用于接触所述晶圆的预定区域，以测试所述预定区域的电阻参数。

3.根据权利要求2所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

所述第一表笔和所述第二表笔中至少一个表笔的笔头能够相对所述支撑台的承载面升降。

4.根据权利要求3所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

所述第一表笔和所述第二表笔中至少一个表笔包括：笔头、竖直杆和连接杆，其中所述连接杆一端设置于所述支撑台的承载面上，所述连接杆的另一端与所述竖直杆的一端连接，所述竖直杆沿所述连接杆的轴向方向相对所述连接杆可伸缩移动，所述竖直杆的另一端与所述笔头连接。

5.根据权利要求4所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

所述第一表笔和所述第二表笔中的至少一个表笔的笔头上设有吸附部件，所述吸附部件接触所述晶圆时，能够吸附固定所述晶圆。

6.根据权利要求5所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

所述吸附部件包括：设置于所述笔头的笔尖上的半球型吸盘，所述半球型吸盘上设有真空气孔。

7.根据权利要求1所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

每个所述抓手部件包括：

水平连接臂，所述水平连接臂的一端连接至所述转轴的周向外围，所述水平连接臂的另一端沿所述转轴的径向向外伸出，所述水平连接臂为中空结构；

水平伸缩杆，所述水平伸缩杆的一端穿设于所述水平连接臂的向外伸出的一端，并能够沿所述水平连接臂水平往复移动，以进行水平伸缩；

竖直支撑杆，所述竖直支撑杆的一端连接于所述水平伸缩杆上；

支撑凸台，所述支撑凸台连接在所述竖直支撑杆的远离所述水平伸缩杆的一端。

8.根据权利要求7所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

所述抓手部件的数量为四个，四个所述抓手部件沿所述转轴的周向均匀分布，相邻两个所述抓手部件的水平连接臂之间的夹角为90°，且相对设置的两个所述抓手部件中的所述支撑凸台呈轴对称设置。

9.根据权利要求7所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

至少一个所述支撑凸台上设有传感器，所述传感器设置于所述支撑凸台的上表面，且所述传感器的一侧面与所述支撑凸台的靠近所述转轴的圆心的一侧面接触，所述传感器的发射端指向所述圆心。

10.根据权利要求1所述的晶圆预处理装置，其特征在于，

所述吹风组件包括围绕所述电学测试组件设置的多个风扇，每个所述风扇通过对应的一固定轴固定在所述支撑台上，且所述风扇能够绕其对应的所述固定轴旋转，以改变所述风扇的吹风方向。