[发明专利]一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法及系统

说明书

本发明提供了一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法及系统，其中，该方法包括：获得第一IC载板的板面信息；根据板面信息，获得功能元器件分布信息；基于图像扫描装置，对板面信息进行图像扫描；基于图像扫描装置，对功能元器件分布信息进行图像扫描，生成集成电路分布图像信息；根据集成电路分布图像信息，对第一IC载板的电镀工艺进行图像监测，获得IC载板电镀叠加图像信息；对IC载板电镀叠加图像信息进行计算机算法的分层级、分布性拆分，获得第一IC载板的电镀拆分图像集合；对电镀拆分图像集合进行数值化分析，获得第一IC载板的电镀同步检测结果。

技术领域

本发明涉及智能制造装备相关技术领域，具体涉及一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法及系统。

背景技术

IC载板是IC芯片封装过程中连接芯片与印刷电路板(Printed circuit boards，PCB)的重要元件，其在中低端封装中占材料成本的 40-50％，在高端封装中占材料成本的70-80％。因此，IC载板的质量要求对于封装质量而言极为重要。

IC载板对在制备的过程中需要进行电镀，对于IC载板而言起到提升抗腐蚀性、耐磨性和导电性的作用。IC载板上电镀层是否均匀，通孔内部是否无空洞和夹缝等会影响IC载板的质量，目前对于IC载板上电镀层的质量检测主要通过作业标准和质检部门抽查进行检测。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

现有技术中对于IC载板电镀层质量的检测主要通过作业标准和质检部门抽查进行检测，人工参与程度较大，可能会存在电镀层不符合质量标准但没有及时有效检出的情况，无法标准化、智能化地对IC 载板电镀进行质量检测，存在着检测效率低、效果差的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供了一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法及系统，用于针对解决现有技术中对于IC载板电镀层质量的检测主要通过作业标准和质检部门抽查进行检测，人工参与程度较大，可能会存在电镀层不符合质量标准但没有及时有效检出的情况，无法标准化、智能化地对IC载板电镀进行质量检测，存在着检测效率低、效果差的技术问题。

鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法及系统。

本申请实施例的第一个方面，提供了一种IC载板电镀工艺的同步智能检测方法，所述方法包括：获得第一IC载板的板面信息；根据所述板面信息，获得所述第一IC载板的功能元器件分布信息；基于图像扫描装置，对所述板面信息进行图像扫描，且将板面扫描图像上传至电子显示屏进行显示；基于所述图像扫描装置，对所述功能元器件分布信息进行图像扫描，且将功能元器件扫描分布图像渲染至所述板面扫描图像，生成所述第一IC载板的集成电路分布图像信息；根据所述集成电路分布图像信息，对所述第一IC载板的电镀工艺进行图像监测，获得IC载板电镀叠加图像信息，其中，所述IC载板电镀叠加图像信息包括功能元器件的电镀图像叠加至板面的电镀图像的图像信息；对所述IC载板电镀叠加图像信息进行计算机算法的分层级、分布性拆分，获得所述第一IC载板的电镀拆分图像集合；对所述电镀拆分图像集合进行数值化分析，获得所述第一IC载板的电镀同步检测结果。