[发明专利]一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法

说明书

本发明公开了一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法；属于元器件技术领域；其技术要点包括：第一步：首先将表面贴片式石英晶体振荡器的上盖进行打磨：把表面贴片式石英晶体振荡器的上盖部分进行打磨，直至上盖的剩余厚度在0.001mm～0.009mm；第二步：待上盖磨薄后，用胶带粘在上盖上，进而将两者分离时，上盖会留在胶带上，从而实现上盖的打开。采用本申请的表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，能够大幅的提升表面贴片式石英晶体振荡器开盖的成功率和良品率。

技术领域

本发明涉及元器件这一技术领域，更具体地说，尤其涉及一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法。

背景技术

压电振荡器，特别是表面贴片式石英晶体振荡器，如图4所示，其大小很小。在进行品质化分析时，需要将其上部罩体去掉，以便检测振荡器的内部情况。

针对上述课题，发明人经过检索，关于石英晶体振荡器这一大的技术领域中，只有：https://www.bilibili.com/video/av25898140/(该视频中的石英晶体振荡器属于DP石英晶体振荡器，其体积较大，与本申请要研究的“表面贴片式石英晶体振荡器”是两类不同的石英晶体振荡器)中有相关的介绍。

在EPO数据库、CNKI数据库、HIMMPAT数据库、百度、google、万方数据库查询后，都没有针对“表面贴片式石英晶体振荡器”开盖的相关研究。

基于此，在没有其他技术资料的前提下，在前述技术资料(即https://www.bilibili.com/video/av25898140/)的教导下，发明人也是从“切割”法入手来解决“表面贴片式石英晶体振荡器的开盖”。但是，实践表明，对于“DP石英晶体振荡器”适用的方法，对于“表面贴片式石英晶体”而言，并不是非常适用(良品率较低)。

然而，现有的生产工作对于如何开盖又有强烈的技术需求。因此，提供一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，即成为一个亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法。

一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，通过消除掉上盖与基座的焊接部分来实现开盖，其包括如下步骤：

第一步，用刀片将上盖的四角分别切开；

第二步，以其中一角为支点，将上盖挑飞。

一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，其包括如下步骤：

首先，将上盖与焊丝通过焊接的方式连接在一起；

然后，将表面贴片式晶体振荡器固定在机台上，通过拔焊丝的方式将上盖拔掉。

一种表面贴片式石英晶体振荡器开盖方法，采用“打磨粘盖法”，其包括以下步骤：

第一步：首先将表面贴片式石英晶体振荡器的上盖进行打磨；

第二步：待上盖磨薄后，用胶带粘在上盖上，进而将两者分离时，上盖会留在胶带上，从而实现上盖的打开。

进一步，第一步中的“将表面贴片式石英晶体振荡器的上盖进行打磨”为：把表面贴片式石英晶体振荡器的上盖部分进行打磨，直至上盖的剩余厚度在0.001mm～0.009mm。

进一步，第一步采用“双阶段打磨法”，包括以下步骤：

首先，表面贴片式石英晶体振荡器上盖部分在低目数的打磨材料上进行打磨，直至上盖的剩余厚度低于0.01mm；

然后，再转至高目数的打磨材料上打磨，直至上盖的剩余厚度在0.001～0.009mm。