[发明专利]宽频辐射单元及其天线

说明书

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种宽频辐射单元及其天线，所述宽频辐射单元包括：单元主体，包括辐射体、巴伦以及馈电体，所述辐射体位于所述单元主体的上方，所述巴伦支撑所述辐射体，所述馈电体位于所述单元主体的下方；并且所述辐射体与所述巴伦电性连接，所述巴伦与所述馈电体电性连接；耦合体，与所述辐射体设置于同一电路板上，并且所述耦合体和所述辐射体之间设置有多个电连接点。借此，本发明提供的宽频辐射单元及其天线，能有效增加辐射单元的驻波带宽，且结构简单。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种宽频辐射单元及其天线。

背景技术

随着移动通信技术的迅速发展，移动通信网络的用户数量激增，网络运营商所使用的电信频谱资源从2G扩展到了5G。与此同时，相对常规单频天线，具有更小体积、更轻重量以及更低成本优势的多频多端口天线备受市场青睐。与之对应的挑战是多频多端口天线内部空间紧凑，相邻辐射单元之间的物理距离小，调试边界多，互耦严重，比如典型的690-960MHz辐射单元会由于辐射原理及电磁感应原理产生1695-2690MHz电流，对1695-2690MHz辐射单元造成干扰，且这种干扰无法通过在巴伦或者馈电网络上设置滤波结构来去除，因此690-960MHz辐射单元往往会选用尽量小的口径，增设滤波结构，这样的设计都会导致阻抗匹配恶化，进而使得690-960MHz辐射单元难以兼顾在口径，滤波以及驻波带宽这三方面的指标要求。

参见图1a、图1b以及图2，当前常见的方法是通过给辐射单元增设额外的耦合结构来改善阻抗匹配情况从而拓展驻波带宽，比如在辐射面的上方增设独立的加载片或者加载环又或者加载板。参考申请号为202010005350.2，发明名称为：“一种双层引向空间耦合超宽带辐射单元”的中国专利的技术方案。又如在辐射面的下方也增设独立的加载片或者加载环又或者加载板，再如在辐射单元对应的反射板的两侧增设独立的加载片或者加载板等等，如在申请号为202010005350.2，发明名称为：“一种双层引向空间耦合超宽带辐射单元”及申请号为202021274952.X，发明名称为：“一种增强型扩频宽带基站天线及无线通信设备”的中国专利的技术方案。但这样做的不足之处是辐射单元及天线阵列的结构复杂度和成本都会上升。具体的如图1a所示，在辐射主体的上方设置耦合结构，该结构用于增加驻波带宽的耦合结构，即金属寄生引向器2和PCB引向片3均设置于PCB辐射单元1的上方。如图1b所示，在辐射主体的上方和下方均设置耦合结构，该结构用于增加驻波带宽的耦合结构，即金属寄生引向器2设置于PCB辐射单元1的上方，PCB引向片3设置于PCB辐射单元1的下方。如图2所示，用于增加驻波带宽的耦合结构，即耦合单元2固定在辐射单元1的上方，耦合单元3固定在辐射单元1的下方，即在垂直方向上位于反射板与辐射单元1之间。显然，如图1a、图1b和图2所示的耦合结构均需要相应的结构件来固定，不光占用空间，使天线结构更为复杂，而且会增加天线的成本和重量。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种宽频辐射单元及其天线，以有效增加辐射单元的驻波带宽，且结构简单。

为了实现上述目的，本发明提供一种宽频辐射单元，包括：

单元主体，包括辐射体、巴伦以及馈电体，所述辐射体位于所述单元主体的上方，所述巴伦支撑所述辐射体，所述馈电体位于所述单元主体的下方；并且所述辐射体与所述巴伦电性连接，所述巴伦与所述馈电体电性连接；

耦合体，与所述辐射体设置于同一电路板上，并且所述耦合体和所述辐射体之间设置有多个电连接点。

根据所述的宽频辐射单元，所述耦合体与所述辐射体分别设置于同一印刷线路板的不同线路层上。

根据所述的宽频辐射单元，所述耦合体与所述辐射体分别设置于同一印刷线路板的上下表面。

根据所述的宽频辐射单元，所述耦合体包括耦合闭合线；所述耦合闭合线形状为圆形或者正多边形。