[发明专利]一种轮带式抛光装置

说明书

本申请提供有一种轮带式抛光装置，属于光学冷加工及超精密加工领域。该装置包括轮带式抛光装置本体和与所述轮带式抛光装置本体连接的第二驱动装置，所述第二驱动装置可驱动所述轮带式抛光装置本体绕第一轴线方向转动，所述第一轴线与所述主动轮和从动轮的旋转轴线垂直、且所述第一轴线垂直穿过所述抛光带磨抛时产生的磨抛区域中心点。实现抛光带既可以自转，也可以同时公转，增加了抛光带的旋转维度，可广泛的用于镜片等精密产品的磨抛，使得磨抛区域更加均匀和对称，尤其可以实现磨抛后期对材料去除的精确控制，提高了磨抛产品的精度和质量，具有结构简单、操作便捷的特点。

技术领域

本发明属于光学冷加工及超精密加工领域，具体涉及一种轮带式抛光装置。

背景技术

随着光电系统的不断发展，光学系统中深矢高非球面的应用越来越广泛。由于此类非球面深度大、梯度大，如小工具抛光、磁流变抛光、离子束抛光、气囊抛光等常用的非球面抛光方法很难覆盖此类零件，尤其是针对深矢高凹非球面的加工时，受工具尺寸限制，这些加工方式的抛光工具无法深入到凹面底部，导致无法完成加工。基于上述原因，美国Optipro公司提出了应用轮带磨抛的方法加工此类零件，并开发了相应的设备和磨抛装置，进行了工艺研究。专利CN102814715A公开了一种高陡度零件内外表面和自由曲面用轮带抛光装置及机床，用于高陡度曲面和自由曲面的加工需求。专利CN110238729A公开了一种可控压力的悬臂轮带抛光装置及抛光方法，同样用于精密光学领域复杂光学表面的抛光。上述三种轮带抛光方法在加工过程中均采用抛光带自转的方式，即抛光带由支撑轮带动旋转形成自转，实现了对深矢高非球面的磨抛。但是通过实验表明，仅采用自转形式产生的磨抛区域为一椭圆形，而且随着转速和压力的调整，始终是中心区域磨抛力大，边缘区域磨抛力小，导致磨抛材料去除不均匀，不利于后期材料“确定性”去除的有效控制。所以迫切需要设计一种能够产生磨抛区域更加对称、磨抛力更加均匀的轮带式磨抛机。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请旨在提供一种轮带式抛光装置，相较于现有技术而言，该装置能够对产品进行更加均匀的磨抛作业，从而提高产品的磨抛质量。

一种轮带式抛光装置，包括轮带式抛光装置本体，所述轮带式抛光装置本体包括：

第一架体，安装于所述第一架体的主动轮、从动轮及第一驱动装置，其中，所述主动轮和所述从动轮的旋转轴线相互平行，所述第一驱动装置与所述主动轮传动连接；

抛光带，所述抛光带缠绕于所述主动轮和从动轮外侧、且于所述从动轮远离所述主动轮的一侧形成磨抛区域；

还包括：第二架体，所述第二架体可绕第一轴线旋转地装配于所述第一架体，其中，所述第一轴线与所述主动轮和从动轮的旋转轴线垂直、且所述第一轴线垂直穿过所述抛光带磨抛时产生的磨抛区域中心点；安装于所述第二架体的第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述第一架体传动连接，以驱动所述第一架体与所述第二架体之间绕第一轴线相对动作。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一架体包括第一壳体，所述第一驱动装置为气动驱动装置且位于所述第一壳体内部。

根据本申请实施例提供的技术方案，还包括穿过所述第二驱动装置及所述第一壳体、且用于连通外部气源和所述第一驱动装置进气端的第一通道。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第二驱动装置包括转动部和穿过并套设在所述转动部外侧的固定部；沿所述第一轴线方向设有穿过所述第二架体、且与所述第二架体可转动连接的转动组件一；所述转动部套设并固定在所述转动组件一外侧；所述固定部与所述第二架体连接；所述第一壳体顶部与所述转动组件一底部连接。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一通道包括贯穿所述转动组件一的第二通道、连接所述第二通道和所述第一驱动装置进气端的第三通道。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一驱动装置的出气端与所述第一壳体的内部腔体连通。