[发明专利]颅骨缺损脑保护方法在审

专利信息
申请号: 202111279449.2 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN113827375A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 张月;马忠贤;韩小龙;何炳蔚;刘宇清;朱兆聚 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: A61F2/28 分类号: A61F2/28;A61F2/30;A61B5/252;A61B5/28
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 陆帅;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 颅骨 缺损 保护 方法
【说明书】:

发明涉及一种颅骨缺损脑保护方法,包括以下步骤:步骤一:基于螺旋CT确定患者颅骨缺损区域的形状与大小信息以及头皮隆起的程度,提取出颅骨缺损部位的三维计算机图像的曲面,并依据曲面重建出弧形保护壳的三维模型;步骤二:利用预先采集的位置信息及三维计算机图像的曲面信息,基于3D打印技术,制备弧形保护壳,在弧形保护壳的外周安装心电电极贴片;步骤三:清洁骨窗部位及周围皮肤,利用心电电极贴片,将弧形保护壳固定在需保护的位置;3D建模与打印技术的应用也使得弧形保护壳与头皮更加适配,心电电极贴片可以使弧形硬质保护壳更加紧密地贴附于头皮之上,佩戴方便,舒适度高、稳定性好并且安全无毒。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域,具体涉及一种颅骨缺损脑保护方法。

背景技术

颅内压是指颅腔内容物 (脑组织、循环的脑脊液和血液) 对颅腔壁产生的压力,它由液体静力压和血管动脉压两个因素所构成。正常颅内压是保证中枢神经系统内环境稳定和执行各种神经生理功能的必要条件,颅脊腔是一个近似于密闭的骨性结构,当颅腔内容物体积增加超过颅内代偿,颅内压就会升高,超过颅腔所能代偿空间的极限时,就会出现颅内压急剧升高,过高的颅内压会造成患者脑水肿、脑位移、脑疝等严重后果。

降低颅内压主要的手段有药物治疗和外科手术治疗,而颅内压持续恶性升高、药物保守治疗无效,是神经外科常见的危重急症,在过去有许多患者死于恶性颅内压增高,开颅去骨瓣减压术是缓解这些危急重症的有效手段。尤其是在去除额顶骨瓣成为神经外科的研究热点以来,在多个国家、多个临床中心开展了系统的临床研究。大量研究证明,开颅去骨瓣减压术是缓解恶性颅内压增高的有效缓解手段,能提高重型颅脑损伤、大面积脑梗塞及其他重症脑血管疾病患者的生存率、缩短住院时间、减少住院经费、降低致残率,并被写入了美国和部分欧盟国家的急性颅脑损伤救治指南。

去骨瓣减压术造成的颅骨缺损大多为12*15cm,12*8cm等大骨瓣,且一般需要三个月才能进行颅骨修补手术,在颅骨的缺损区,缺乏颅骨的支撑和保护,仅有一层皮肤使脑组织与外界隔离,这使得脑组织容易遭到损坏,现有的颅骨保护装置穿戴不稳定,透气性不足,不能对去骨瓣减压术后的患者进行友很好的保护。传统的骨窗保护装置密闭性强,可调节性差。且对不同患者及不同骨窗部位的适应能力差,长期使用会大大增加患者的不适感,甚至严重的将引发术后感染。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处,提供了一种颅骨缺损脑保护方法。

本发明解决技术问题所采用的方案是,一种颅骨缺损脑保护方法,包括以下步骤:

步骤一:基于螺旋CT确定患者颅骨缺损区域的形状与大小信息以及头皮隆起的程度,提取出颅骨缺损部位的三维计算机图像的曲面,并依据曲面重建出弧形保护壳的三维模型;

步骤二:利用预先采集的位置信息及三维计算机图像的曲面信息,基于3D打印技术,制备弧形保护壳,在弧形保护壳的外周安装心电电极贴片;

步骤三:清洁骨窗部位及周围皮肤,利用心电电极贴片,将弧形保护壳固定在需保护的位置。

进一步的,所述弧形保护壳包括与颅骨缺损部位相适配的弧形硬质保护壳、开设在弧形硬质保护壳上的若干透气斜孔,透气斜孔的内外端交错设置,弧形硬质保护壳外周向外延伸形成固定外沿,固定外沿上间隔安装有若干心电电极贴片,弧形硬质保护壳经心电电极贴片固定在颅骨需保护的位置。

进一步的,所述固定外沿上开设有通孔,通孔连通固定外沿内外侧面,心电电极贴片经子母扣安装在固定外沿上,心电电极贴片一侧用于连接人体,另一侧中部设置有子母扣的子扣,固定后子扣、母扣分别贴合固定外沿内外侧面。

进一步的,在步骤一中,病人进行去骨瓣减压术后,在医生的指导下,确定去骨瓣位置骨窗的大小及头皮隆起程度后,基于螺旋CT确定该位置的曲面特征信息,建立患者头部的三维计算机图像,提取出颅骨缺损部位的三维计算机图像的曲面,并依据曲面重建出弧形保护壳的三维模型。

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