[发明专利]一种基于多孔膜调控的微流体驱动系统及其驱动方式和应用

权利要求书

1.一种基于多孔膜调控的微流体驱动系统，其特征在于：包括气压源、气流管路和多孔膜组件；所述气流管路一端与所述气压源连接，另一端延伸至待驱动的微流体；所述多孔膜组件包括至少一个多孔膜，所述多孔膜集成于所述气流管路上。

2.根据权利要求1所述的基于多孔膜调控的微流体驱动系统，其特征在于：所述气流管路包括多个支路，每个支路上均集成有多孔膜组件。

3.根据权利要求1所述的基于多孔膜调控的微流体驱动系统，其特征在于：所述气压源为正向气压源和/或负向气压源。

4.根据权利要求3所述的基于多孔膜调控的微流体驱动系统，其特征在于：所述正向气压源为储存有压缩二氧化碳气体、压缩氧气、压缩氢气、压缩氩气、压缩氮气或压缩空气的装置，所述正向气压源设置于待驱动微流体流动方向后端；所述负向气压源为真空容器或抽气装置；所述负向气压源设置于待驱动微流体流动方向前端。

5.根据权利要求1所述的基于多孔膜调控的微流体驱动系统，其特征在于：所述多孔膜组件中的多孔膜设置有多个，所述多个多孔膜串联集成于所述气流管路上，或者是所述多个多孔膜通过切换阀并联集成于所述气流管路上。

6.根据权利要求1或5所述的基于多孔膜调控的微流体驱动系统，其特征在于：所述多孔膜为有机多孔膜、无机多孔膜或微颗粒填充微管形成的孔隙微柱。

7.根据权利要求6所述的基于多孔膜调控的微流体驱动系统，其特征在于：所述有机多孔膜的孔隙率为0％-50％，厚度为50μm-10mm，面积为5mm²-25mm²；所述无机多孔膜的孔隙率为1％-50％，厚度为5μm-500μm，面积为0.8mm²-25mm²；所述孔隙微柱的孔隙率为10％-80％，厚度为2mm-10mm，面积为800μm²-5mm²。

8.根据权利要求1所述的基于多孔膜调控的微流体驱动系统，其特征在于：所述气压源与多孔膜组件之间设置有减压阀。

9.根据权利要求1～8任一项所述的基于多孔膜调控的微流体驱动系统在微流控芯片实验中的应用。