[发明专利]显示装置有效
申请号: | 202111272726.7 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN114005918B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 简智伟;杨智翔;蔡卲瑜;陈政传;薛芷苓 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44;H01L33/46;G09F9/33 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本发明提出一种显示装置。显示装置包括电路基板、多个发光元件、光学膜片以及粘着层。这些发光元件电性接合于电路基板上。光学膜片重叠设置于这些发光元件。这些发光元件位于光学膜片与电路基板之间。粘着层设置在光学膜片与电路基板之间,且连接这些发光元件与光学膜片。这些发光元件、电路基板与粘着层之间具有空腔。
技术领域
本发明涉及一种显示技术,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
发光二极管面板包括有源元件基板及被转置于有源元件基板上的多个发光二极管元件。继承发光二极管的特性,发光二极管面板因具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点,有望成为下一世代显示面板的主流。目前的发光二极管显示面板的封装方式主要有二,其中一种是利用传统封装体并经由表面粘着元件(surface mounted device,SMD)进行固定的封装方式。另一种是直接将发光二极管元件接合于印刷电路板(chip onboard,COB)的接合垫上,并且利用环氧树脂(epoxy)进行包封的封装方式。
虽然采用SMD封装方式的发光二极管面板具有较佳的出光效率、色彩均匀度以及重工性,但其发光二极管元件较容易受外力碰撞而损坏,且其整体显示面的平整度也较差。而另一种采用COB封装方式的发光二极管面板,虽然可取得较佳的表面平整度,但其出光效率和色彩均匀度却较差,且发光二极管元件的修补困难度也较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有较佳的暗态表现及重工性的显示装置。
本发明的显示装置,包括电路基板、多个发光元件、光学膜片以及粘着层。这些发光元件电性接合于电路基板上。光学膜片重叠设置于这些发光元件。这些发光元件位于光学膜片与电路基板之间。粘着层设置在光学膜片与电路基板之间,且连接这些发光元件与光学膜片。这些发光元件、电路基板与粘着层之间具有空腔。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的粘着层不重叠多个发光元件之一部分的膜厚大于重叠这些发光元件的另一部分的膜厚。
在本发明的一实施例中,上述的显示装置的粘着层的所述部分的膜厚介于0.02mm至1.0mm之间。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的多个发光元件具有元件表面。元件表面在一个方向上,具有相对于电路基板的基板表面的高度。粘着层具有面向基板表面的表面。粘着层的所述表面与这些发光元件的元件表面在所述方向上具有距离,且所述距离与所述高度的百分比值介于1%至70%之间。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的多个发光元件在第一方向与第二方向上分别依第一节距与第二节距排列于电路基板上。每一个发光元件在第一方向与第二方向分别上具有第一宽度与第二宽度,第一方向垂直于第二方向,且第一宽度与第二宽度的乘积对第一节距与第二节距的乘积的百分比值介于1%至70%之间。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的粘着层的穿透率大于等于90%。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的粘着层的光学密度介于0至1.0之间。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的粘着层具有多个散射粒子。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的粘着层的肖氏硬度值介于A20至D80之间。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的光学膜片包括偏光层。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的光学膜片还包括多个光学微结构,设置在偏光层背离多个发光元件的一侧。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的光学膜片具有表面处理层,设置在粘着层背离多个发光元件的一侧,且表面处理层为防眩层、抗反射层、防眩低反射层、抗反射防眩层或低反射层。
在本发明的一实施例中,上述显示装置的电路基板未重叠于多个发光元件的部分表面设有反射层。
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