[发明专利]分体式水冷保压治具台及保压设备在审
申请号: | 202111272193.2 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN113864301A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 李栩锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市世宗自动化设备有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 叶利军 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 水冷 保压治具台 设备 | ||
本发明公开了一种分体式水冷保压治具台及保压设备,其中,该分体式水冷保压治具台,适于载放电子设备的设备壳,设备壳具有向下凸出的镜头区域,该分体式水冷治具包括治具座及镜头浮动托台,治具座具有适于放置设备壳的承载面,治具座内设有水冷通道,水冷通道具有进水口及出水口;镜头浮动托台嵌设在治具座上且能够沿竖直方向弹性浮动,当设备壳被施压贴合在承载面上时,镜头浮动托台与镜头区域弹性相抵。根据本发明实施例提供的分体式水冷保压治具台,可以保护玻璃材质的设备壳,防止其温度过高而造成的变形等问题,确保产品品质可靠。此外,可以利用镜头浮动托台对镜头区域提供弹性支撑,确保工件与设备壳之间粘接均匀牢固,平面度更好。
技术领域
本发明涉及保压设备,尤其涉及一种分体式水冷保压治具台及保压设备。
背景技术
在电子设备的加工制造中,通常需要将两个零部件通过热熔胶进行粘接,在该粘接工艺中,通常需要利用保压设备对零件进行加热加压,使得热熔胶熔化后将两个零件粘接固定。
相关技术中,采用保压设备对零件进行加热加压,但是,有些电子设备中相互粘接的两个零件中的一个为玻璃材质,例如一些手机的背板,其采用玻璃材质,在进行加热时容易导致玻璃材质的零件温度过高后变形,影响产品品质。
此外,诸多电子设备通常具有摄像头模组,并且,有些电子设备的摄像头模组凸出设备壳。以某些手机为例,手机的背板为了适应凸出的摄像头模组,背板上与摄像头模组对应的镜头区域也相应的向下凸出。这些手机的背板在需要和其他零件(例如在背板的内表面粘接一片状工件)粘接时,由于背板的底面与镜头区域不在同一平面,在对背板进行保压时,镜头区域无法获得可靠地支撑,进而导致保压过程中,该镜头区域受压小,由此造成背板与其他零件之间的粘接不均匀,平面度差。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种分体式水冷保压治具台及保压设备。
为实现上述目的,一方面,根据本发明实施例的分体式水冷保压治具台,适于载放电子设备的设备壳,所述设备壳具有向下凸出的镜头区域,该分体式水冷治具包括:
治具座,所述治具座具有适于放置所述设备壳的承载面,所述治具座内设有水冷通道,所述水冷通道具有进水口及出水口;
镜头浮动托台,所述镜头浮动托台嵌设在所述治具座上且能够沿竖直方向弹性浮动,当所述设备壳被施压贴合在所述承载面上时,所述镜头浮动托台与所述镜头区域弹性相抵。
根据本发明实施例提供的分体式水冷保压治具台,一方面,通过在治具座内设置水冷通道,向水冷通道内通入冷却水,在利用加压加热机构下压对治具座上的设备壳及组装到设备壳内的工件进行加热加压时,由于设备壳贴在承载面上,所以,可以利用水冷通道内的冷却水对治具座进行降温,对应的,可以使得设备壳进行降温,如此,可以保护玻璃材质的设备壳,防止其温度过高而造成的变形等问题,确保产品品质可靠。另一方面,镜头浮动托台能够弹性浮动,在设备壳被加压加热机构压紧贴合在承载面上时,镜头区域与镜头浮动托台弹性接触,利用镜头浮动托台对镜头区域提供弹性支撑,如此,支撑可靠稳定,有利于镜头区域及其他区域均匀受压,确保工件与设备壳之间粘接均匀牢固,平面度更好,并且,这种弹性支撑,也可以对设备壳的镜头区域起到缓冲保护作用。
另外,根据本发明上述实施例的分体式水冷保压治具台还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述镜头浮动托台的顶面位于所述承载面下方且相距预定距离,所述预定距离小于所述镜头区域在所述设备壳上向下凸出的高度。
根据本发明的一个实施例,所述治具座包括:
底座;
承载板,所述承载板设在所述底座上方,
弹性连接机构,所述弹性连接机构连接在所述承载板和底座之间,以使所述承载板在竖直方向可弹性浮动;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市世宗自动化设备有限公司,未经深圳市世宗自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111272193.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。