[发明专利]连接座、电路板及电子设备

权利要求书

1.一种连接座，其特征在于，包括：焊盘、连接部、导电部和基座；

所述焊盘、所述连接部和所述导电部均位于所述基座的表面，所述焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘与所述导电部电连接，所述导电部用于与其他连接座电连接，所述连接部用于与所述其他连接座卡接；

所述焊盘用于通过焊材与电路板焊接，所述焊盘具有第一凹陷部，所述焊盘与所述电路板焊接时，所述焊材填充所述第一凹陷部；

其中，所述连接部和所述导电部位于所述基座的第一表面，所述焊盘位于所述基座与所述第一表面邻接的表面；所述焊盘具有多个所述第一凹陷部，任意相邻两个第一凹陷部在所述焊盘的径向上的距离大于或等于所述两个第一凹陷部中的每个第一凹陷部在所述焊盘的径向上的最大长度；其中，与所述第一表面平行的方向为所述焊盘的径向。

2.如权利要求1所述的连接座，其特征在于，所述连接部和所述导电部位于所述基座的第一表面，所述第一焊盘位于所述基座上与所述第一表面邻接的第二表面；所述第一焊盘具有焊接面，所述第一焊盘的焊接面为所述第一焊盘与所述第一表面平行且相对的表面，所述第一焊盘的焊接面用于与所述电路板焊接；

所述第一凹陷部包括位于所述第一焊盘的焊接面的盲孔或通孔。

3.如权利要求2所述的连接座，其特征在于，所述第一凹陷部在所述第一焊盘的焊接面上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的连接座，其特征在于，所述连接部和所述导电部位于所述基座的第一表面，所述第一焊盘位于所述基座上与所述第一表面邻接的第二表面；所述第一焊盘具有焊接面和侧面，所述第一焊盘的焊接面为所述第一焊盘与所述第一表面平行且相对的表面，所述第一焊盘的焊接面用于与所述电路板焊接，所述第一焊盘的侧面与所述第一焊盘的焊接面邻接；

所述第一凹陷部包括位于所述第一焊盘的侧面的凹槽，且所述凹槽延伸至所述第一焊盘的焊接面。

5.如权利要求1至4任意一项所述的连接座，其特征在于，所述焊盘还包括第二焊盘；

所述连接部和所述导电部位于所述基座的第一表面，所述第一焊盘位于所述基座上与所述第一表面邻接的第二表面，所述第二焊盘位于所述基座上与所述第一表面邻接的第三表面、且所述第三表面与所述第二表面不同；所述第二焊盘具有焊接面，所述第二焊盘的焊接面为所述第二焊盘与所述第一表面平行且相对的表面，所述第二焊盘的焊接面用于与所述电路板焊接；

所述第一凹陷部包括位于所述第二焊盘的焊接面的盲孔或通孔。

6.如权利要求5所述的连接座，其特征在于，所述第一凹陷部在所述第二焊盘的焊接面上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一种或多种。

7.如权利要求1至4任意一项所述的连接座，其特征在于，所述焊盘还包括第二焊盘；

所述连接部和所述导电部位于所述基座的第一表面，所述第一焊盘位于所述基座上与所述第一表面邻接的第二表面，所述第二焊盘位于所述基座上与所述第一表面邻接的第三表面、且所述第三表面与所述第二表面不同；所述第二焊盘具有焊接面，所述第二焊盘的焊接面为所述第二焊盘与所述第一表面平行且相对的表面，所述第二焊盘的焊接面用于与所述电路板焊接，所述第二焊盘的侧面与所述第二焊盘的焊接面邻接；

所述第一凹陷部包括位于所述第二焊盘的侧面的凹槽，且所述凹槽延伸至所述第二焊盘的焊接面。

8.如权利要求1至4任意一项所述的连接座，其特征在于，所述连接部和所述导电部位于所述基座的第一表面，所述焊盘位于所述基座与所述第一表面邻接的表面，所述焊盘具有焊接面，所述焊盘的焊接面为所述焊盘与所述第一表面平行且相对的表面，所述焊盘的焊接面用于与所述电路板焊接；

所述焊盘的焊接面具有金属镀层。

9.如权利要求8所述的连接座，其特征在于，所述金属镀层的材料包括金、银、锡中的至少一种。