[发明专利]压力传感器快拆保压治具头及具有它的保压设备在审
| 申请号: | 202111270451.3 | 申请日: | 2021-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN114018444A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 李栩锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市世宗自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00 |
| 代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 叶利军 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压力传感器 快拆保压治具头 具有 设备 | ||
本发明公开压力传感器快拆保压治具头及具有它的保压设备;压力传感器快拆保压治具头包括动力板、压力传感器、缓压构件、压台及压台承托构件;压力传感器可拆卸的安装于动力板底部;缓压构件抵接于压力传感器与压台之间;压台承托构件连接于动力板与压台之间。效果:压力传感器可简易拆装,在其坏掉时便于快拆更换,操作简单省时,大大降低人工拆装成本,并使得本申请能在短时间内装好作应急使用,当动力板连同压台向下运动至使得压台底部固设的组件贴合至工件固定座上所固定的组件上端面粘胶层时,压台不会硬性下压贴合在一起的两组件上,所设置的缓压构件能起到缓压作用及保压作用,使得贴合在一起的两组件不易被压坏,使得本申请使用可靠。
技术领域
本发明涉及模具技术领域,尤其涉及一种压力传感器快拆保压治具头及具有它的保压设备。
背景技术
在各种智能设备,如智能手机、相机、平板电脑及智能手环等的生产制造过程中,经常需要将构成其结构的其中两个组件通过粘胶平整的压合固定在一起,如需要将构成智能手机的显示屏或背部玻璃装饰板通过粘胶平整的压合固定至其框架壳体上。
常规在对相应两个组件进行压合固定时,一般则是设置工件固定座来固定其中一组件,并在相应其中一组件上表面设置粘胶层,且在相应工件固定座上方设置一用以固定另一组件的工件下压治具头,在相应工件下压治具头带动其上所固定的另一组件向下运动并压合至相应粘胶层,且在相应粘胶层受热呈熔融状态时,其即可将相应两个组件相粘固在一起。
而在具体实施时,相应工件下压治具头向相应粘胶层施加的下压力度必须要有精确的限定,当其施加的下压力度过大时,则使得容易将相应两个组件压坏及压碎,当其施加的下压力度过小时,则使得其上所固定的另一组件不能紧贴相应粘胶层,使得后续两相应组件之间贴合固定效果不好,容易产生不良品。
所以,现阶段则通常会在相应工件下压治具头底部内设置压力传感器来检测其向下施加的下压力度,相应工件下压治具头在经常使用时,所使用的压力传感器会长久的被所施加力的反作用力向上顶压,使得容易坏掉而需要经常更换,但由于其设于相应工件下压治具头底部内,使得需要拆散整个相应工件下压治具头才能将其取出,这就使得操作麻烦,操作费时费力,大大增加人工拆装成本,并使得相应工件下压治具头不能在短时间内装好作应急使用。
为此,本专利发明人根据工作经验,设计出本申请,以解决相关技术问题。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种压力传感器快拆保压治具头。本发明的另一个目的在于提出一种保压设备。
为实现上述目的,一方面,根据本发明实施例的压力传感器快拆保压治具头,包括动力板、压力传感器、缓压构件、压台及用以托起所述压台的压台承托构件;
所述压力传感器可拆卸的安装于所述动力板底部;所述缓压构件抵接于所述压力传感器与所述压台之间;所述压台承托构件连接于所述动力板与所述压台之间。
另外,根据本发明上述实施例的压力传感器快拆保压治具头,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述动力板底部向上开设有卡槽,所述动力板侧面开设有连通所述卡槽的传感器取放口;所述压力传感器经所述传感器取放口可拆拿的卡设于所述卡槽。
根据本发明的一个实施例,还包括传感器固定件;所述传感器固定件经所述传感器取放口可拆拿的卡固于所述卡槽,且所述传感器固定件上端面开设有贯穿其下底面的容腔,所述压力传感器可拆拿的容置于所述容腔。
根据本发明的一个实施例,所述传感器固定件外侧面开设有连通至所述容腔的过线槽,所述过线槽具有贯穿至所述传感器固定件上端面和/或下底面的过线口。
根据本发明的一个实施例,所述缓压构件包括导向柱及缓压弹簧;
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