[发明专利]一种键合设备的晶圆传送位置监控方法在审
| 申请号： | 202111266558.0 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113990768A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张立;赖朝荣 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 设备 传送 位置 监控 方法 | ||
1.一种键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，包括：
提供两片晶圆；
对其中一片晶圆的边缘进行修边处理，以在该片晶圆的边沿向内形成预定宽度的环形凹槽；
在该片晶圆的环形凹槽所在表面生长氧化层且不覆盖环形凹槽；
对氧化层进行化学机械研磨减薄及表面平整化处理；
对减薄及表面平整化的氧化层进行表面清洗；
在键合设备上将该片晶圆与另一片晶圆通过经清洗后的氧化层进行键合形成键合晶圆；
对键合晶圆进行退火处理；
对退火后的键合晶圆进行超声波扫描显微镜检测，通过键合晶圆的夹槽宽度是否相同，判断键合设备上传送的两片晶圆的相对位置是否发生偏移，以对键合设备的晶圆传送位置进行监控。
2.如权利要求1所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，当键合晶圆的夹槽宽度均相同时，判定键合设备上传送的两片晶圆的相对位置未发生偏移，确定键合之前两片晶圆的传送位置已对准。
3.如权利要求1所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，当键合晶圆的夹槽宽度不相同时，判定键合设备上传送的两片晶圆的位置已发生偏移，确定键合之前两片晶圆的传送位置未对准。
4.如权利要求3所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，所述键合晶圆的夹槽至少在某一方向的两侧宽度不相同时，确定夹槽宽度较大的所在侧为偏移方向。
5.如权利要求1所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，所述夹槽是指键合晶圆中形成有环形凹槽的晶圆的环形凹槽的内边线与另一片晶圆的外轮廓边沿之间的距离。
6.如权利要求1所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，对减薄及表面平整化的氧化层通过湿法工艺进行表面清洗。
7.如权利要求1所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，所述晶圆的环形凹槽深度为100μm至200μm，宽度为1000μm至2000μm。
8.如权利要求1所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，通过化学气相沉积设备在晶圆上不覆盖环形凹槽生长氧化层。
9.如权利要求1所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，在晶圆上生长氧化层的厚度为至
10.如权利要求9所述的键合设备的晶圆传送位置监控方法，其特征在于，减薄及表面平整化的氧化层的厚度为至
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