[发明专利]一种用于电子元器件加工的高效涂胶设备有效

专利信息
申请号: 202111259489.0 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN113695172B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 蒋婷觅;顾春梅;郭凡美 申请(专利权)人: 南通向方机电科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 南通云创慧泉专利代理事务所(普通合伙) 32585 代理人: 邵永永
地址: 226500 江苏省南通市如皋市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 加工 高效 涂胶 设备
【说明书】:

发明涉及电子元器件涂胶技术领域,具体的说是一种用于电子元器件加工的高效涂胶设备,包括底板,所述底板的上端依次设置有存储盒、收集组件、支架,所述支架的两侧内壁设置有运输带,所述收集组件设置在运输带的出料端,一侧所述支架上设置有移动组件,所述运输带上等距开设有若干个第一固定槽,若干个所述第一固定槽上配合安装有加工固定板,每个所述加工固定板上等距开设有若干个第二固定槽,每个所述第二固定槽呈正方形的四角设有方角的形状,每个所述第二固定槽上配合卡紧有电子元器件,本发明通避免了工作台因涂抹面积较大从而进行过多的移动,提高了涂抹的质量,同时减小涂抹的时间,使电子元器件可以高效且质量好的行批量生产。

技术领域

本发明涉及电子元器件涂胶技术领域,具体而言,涉及一种用于电子元器件加工的高效设备。

背景技术

随着社会不断发展和科技不断进步,机械化、自动化、标准化生产已经逐渐成为发展趋势,电子产品生产企业也需要与时俱进,电子产品在生产的时候需要电子元器件进行信息的接收,在生产的实际过程中,需要在电子元器件的表面上进行涂胶,以符合相应的生产工艺要求,现有的电子元器件的涂胶流程为通过点胶机进行加工涂胶,但由于不同的电子元器件信号规格不同,需要进行不同面积的涂胶,现有的滴头为单孔,在进行大面积涂胶的时候需要通过机械设备带动滴头移动较多的步骤,为此耗时耗力,涂胶的质量和效率低下。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的现有的电子元器件的涂胶流程为通过点胶机进行加工涂胶,但由于不同的电子元器件信号规格不同,需要进行不同面积的涂胶,现有的滴头为单孔,在进行大面积涂胶的时候需要通过机械设备带动滴头移动较多的步骤,为此耗时耗力,涂胶的质量和效率低下的不足,本发明提供了一种用于电子元器件加工的高效涂胶设备。

(二)技术方案

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种用于电子元器件加工的高效涂胶设备,包括底板,所述底板的上端依次设置有存储盒、收集组件、支架,所述支架的两侧内壁设置有运输带,所述收集组件设置在运输带的出料端,一侧所述支架上设置有移动组件,所述移动组件上安装有两个点胶头,所述运输带上等距开设有若干个第一固定槽,若干个所述第一固定槽上配合安装有加工固定板,每个所述加工固定板上等距开设有若干个第二固定槽,每个所述第二固定槽呈正方形的四角设有方角的形状,每个所述第二固定槽上配合卡紧有电子元器件。

作为优选,所述运输带的内壁啮合连接若干个齿柱,每个所述齿柱的一端转动连接在支架的内壁上,其中一个所述齿柱的端部固定连接在电机的输出轴上,所述电机固定连接在支架上,所述底板的内部用于固定连接气缸的安装槽且气缸的上顶输出轴滑动贯穿底板,所述上顶输出轴设置在收集组件的下方。

作为优选,所述收集组件包括斜板、下板、圆孔、套筒、固定杆、弹簧,所述下板固定连接在底板上,所述下板开设有配合上顶输出轴的圆孔,所述下板通过若干个套筒连接有斜板。

作为优选,所述套筒包括有固定杆、弹簧、连接杆,所述连接杆的下端固定连接在下板上,所述连接杆上滑动连接有固定杆,所述固定杆的上端固定连接在斜板的下端,所述固定杆的下端和下板的上端连接有弹簧。

作为优选,所述移动组件包括推拉带、工作台、第三气缸,所述工作台的两端固定连接有支杆,每个所述支杆滑动设置在支架上端开设的第一滑槽上,每个所述支杆的下端固定连接在第三气缸上,每个所述第三气缸固定连接在支架开设的空槽内,所述工作台上开设有第二滑槽,所述第二滑槽的上表面一端固定连接有推拉带,所述推拉带的端部固定连接有安装板,所述安装板的下端固定连接有点胶头。

作为优选,所述底板的上端还固定连接有两个第一胶体存储箱,每个所述第一胶体存储箱的上端固定连接有第一输送管道,所述第一输送管道的下端连接在点胶头上。

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