[发明专利]覆晶薄膜及显示模组

说明书

本申请实施例公开了一种覆晶薄膜及显示模组，覆晶薄膜和显示模组将集成有时序控制电路的第二裸片和集成有源极驱动电路、Gamma电路和Vcom电路的第一裸片堆叠设置，并采用一次封装，节省了封装的成本。另外，由于第二裸片中集成有时序控制电路，第一裸片集成有源极驱动电路、Gamma电路和Vcom电路，便于进行联调测试，节省了联调成本。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜及显示模组。

背景技术

在液晶面板驱动电路中，源极驱动模块封装自覆晶薄膜上，时序控制器和电源电路芯片打件在印刷电路板上。现有面板的电源电压高达40伏，所以各芯片厂多采用180纳米来制造电源芯片。而时序控制器只输出控制信号，实现数据处理，接口转换的功能，可以采用耐压较低的，较先进40纳米工艺来制作芯片，源极驱动需要的耐压也高达16伏，采用110纳米的工艺。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，采用三颗芯片进行封装的成本较高，以及组成整机时多颗芯片间的联调成本也较高。

发明内容

本申请实施例提供一种覆晶薄膜及显示模组，可以降低芯片的封装成本及联调成本。

本申请实施例提供一种覆晶薄膜，用于驱动显示面板，其包括：

走线基板，所述走线基板包括柔性基底、第一走线和第二走线，所述第一走线和所述第二走线设置在所述柔性基底上，且间隔设置；

第一裸片，所述第一裸片绑定在所述走线基板上，所述第一裸片包括第一电路模块，所述第一电路模块包括源极驱动电路、Gamma电路和Vcom电路；所述第一电路模块电连接于所述第一走线；

第二裸片，所述第二裸片设置在所述第一裸片远离所述走线基板的一面上，所述第二裸片包括第二电路模块，所述第二电路模块包括时序控制电路，所述第二电路模块电连接于所述第二走线；以及

封装层，所述封装层封装所述第一裸片和所述第二裸片。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一裸片还包括第一衬底和设置在所述第一衬底上的第一导体，所述第一导体连接于所述第一电路模块；所述走线基板还包括设置在所述柔性基底上的第一导电垫，所述第一导电垫连接于所述第一走线；

所述第一导体与所述第一导电垫绑定连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二裸片还包括第二衬底和设置在所述第二衬底上的第二导体，所述第二导体连接于所述第二电路模块；所述走线基板还包括设置在所述柔性基底上的第二导电垫，所述第二导电垫连接于所述第二走线；

所述第二导体通过连接线连接于所述第二导电垫。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜还包括粘合层，所述第一衬底和所述第二衬底相对设置，所述粘合层设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述时序控制电路电连接于所述Vcom电路和源极驱动电路，所述源极驱动电路电连接于所述Gamma电路。

相应的本申请还涉及一种显示模组，其包括：覆晶薄膜和显示面板，所述覆晶薄膜连接于所述显示面板；

所述覆晶薄膜包括：

走线基板，所述走线基板包括柔性基底、第一走线和第二走线，所述第一走线和所述第二走线设置在所述柔性基底上，且间隔设置；

第一裸片，所述第一裸片绑定在所述走线基板上，所述第一裸片包括第一电路模块，所述电路模块包括源极驱动电路、Gamma电路和Vcom电路；所述第一电路模块电连接于所述第一走线；