[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法、显示面板

权利要求书

1.一种薄膜封装结构，其特征在于，包括：

基底层；

填平层，设于所述基底层上；

折射层，设于所述基底层与所述填平层之间，其具有若干微结构。

2.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，

所述微结构具有一底面以及至少一斜面；

所述底面与所述基底层接触；

所述斜面朝向所述填平层，并与所述底面连接；

所述斜面与所述底面之间具有一夹角，所述夹角的角度小于90°。

3.如权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述微结构上设有若干凸起或凹槽，所述凸起和所述凹槽设于所述微结构的斜面上。

4.如权利要求3所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述凸起或所述凹槽具有至少一弧形折射面，所述弧形折射面朝向所述填平层。

5.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述微结构为圆锥形、圆台形、棱锥形和棱台形中的至少一种。

6.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，

所述折射层的折射率小于所述基底层的折射率；

所述基底层的折射率小于所述填平层的折射率。

7.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，

所述基底层和所述填平层所采用的材料为无机材料；

所述折射层所采用的材料为有机材料。

8.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，还包括：

柔性层，设于所述折射层与所述基底层之间。

9.一种薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备一基底层；

在所述基底层上形成折射层；

在所述基底层和所述折射层上形成填充层；

其中，在所述基底层上形成所述折射层步骤中包括：通过光刻工艺将所述折射层图案化，形成若干微结构。

10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8中任意一项所述的薄膜封装结构。