[发明专利]图像形成元件及其制造方法在审
申请号: | 202111256912.1 | 申请日: | 2016-11-09 |
公开(公告)号: | CN113991003A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 井口胜次 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16;H01L33/00;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 郝家欢 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 形成 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种图像形成元件,其具备以二维阵列状配置的多个像素,并投影显示该像素的射出光,所述像素包含发出所述射出光的至少一个发光元件,所述图像形成元件的特征在于,
所述图像形成元件具备:多个所述发光元件、供多个所述发光元件设置于搭载面的搭载基板、第一遮光层以及第二遮光层,
所述搭载基板包含驱动所述发光元件的驱动电路,且在所述搭载面上具有与所述发光元件的电源电极电连接的个别电极,
多个所述发光元件的至少一部分发光元件包含光源和波长转换层,所述波长转换层将所述光源发出的光进行波长转换并向外部射出,
所述第一遮光层设置于所述光源的周围,且由具有光反射性或光吸收性的材料形成,
所述第二遮光层设置于邻接的所述波长转换层之间,且由具有光反射性或光吸收性的材料形成。
2.根据权利要求1所述的图像形成元件,其特征在于,
所述第一遮光层的高度相同于所述光源中的自与所述搭载基板对向的面到与所述搭载基板对向的面相反侧的面的高度。
3.根据权利要求1或2所述的图像形成元件,其特征在于,
多个所述光源包含化合物半导体层,邻接的多个所述发光元件共用所述化合物半导体层的至少一部分。
4.根据权利要求1所述的图像形成元件,其特征在于,
多个所述光源包含化合物半导体层,邻接的多个所述发光元件共用所述化合物半导体层的至少一部分,在所述邻接的多个所述发光元件之间所共有的所述化合物半导体层上设置有所述第二遮光层。
5.根据权利要求1所述的图像形成元件,其特征在于,
所述化合物半导体层按多个所述发光元件的每一个而被个别化。
6.根据权利要求1、2、4、5中的任一项所述的图像形成元件,其特征在于,
所述第一遮光层和所述第二遮光层由相同的材料形成。
7.根据权利要求1、2、4、5中的任一项所述的图像形成元件,其特征在于,
所述第一遮光层由分散有白色颜料的树脂形成。
8.根据权利要求1、2、4、5中的任一项所述的图像形成元件,其特征在于,
所述第一遮光层由分散有黑色颜料的树脂形成。
9.根据权利要求1、2、4、5中的任一项所述的图像形成元件,其特征在于,
所述波长转换层包含量子点材料。
10.根据权利要求1、2、4、5中的任一项所述的图像形成元件,其特征在于,
所述波长转换层包含彩色滤光片层。
11.根据权利要求1、2、4、5中的任一项所述的图像形成元件,其特征在于,
所述第二遮光层反射率高且光吸收少。
12.一种图像形成元件的制造方法,所述图像形成元件具备多个像素,并投影显示该像素的射出光,所述制造方法的特征在于,包含以下工序:
在由半导体基板形成的搭载基板上形成驱动电路的工序,所述驱动电路用于驱动与所述像素对应的光源;
形成发光阵列的工序,所述发光阵列由多个所述光源构成;
将所述发光阵列粘贴于所述搭载基板上的工序;
在多个所述光源之间设置第一遮光层的工序;
在所述第一遮光层上设置第二遮光层的工序;以及
在所述光源上设置波长转换层的工序。
13.根据权利要求12所述的图像形成元件的制造方法,其特征在于,依次实施:
将所述发光阵列粘贴于所述搭载基板上的工序、
在所述多个所述光源之间设置所述第一遮光层的工序、
在所述第一遮光层上设置所述第二遮光层的工序、
在所述光源上设置波长转换层的工序。
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