[发明专利]一种探针钳点治具制造设备在审
申请号: | 202111256475.3 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113985083A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 徐炳超 | 申请(专利权)人: | 东莞市台易电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 广东聚小创专利代理事务所(普通合伙) 44798 | 代理人: | 梁伟东 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探针 钳点治具 制造 设备 | ||
本发明涉及半导体测试测量技术领域,具体为一种探针钳点治具制造设备。一种探针钳点治具制造设备,包括机台,所述机台内部开设有腔室,所述机台在腔室的一侧设有高度调节机构,且高度调节机构的顶部贯穿腔室并延伸至机台外部,所述高度调节机构的顶部设有探针,所述高度调节机构用于带动探针上下位移;所述高度调节机构的上方处外部套设有连接柱,且连接柱的底部抵接端与机台的顶端外部固定连接,所述连接柱的下方处外部套设有带动柱。本发明的有益效果是:该装置通过驱动机构以及高度调节机构的配合使钳点部件能自动且快速的将探针一次性完成钳点过程,可提高对探针进行钳点的效率,增大生产完整可检测探针成品的数量。
技术领域
本发明涉及半导体测试测量技术领域,具体为一种探针钳点治具制造设备。
背景技术
电子设备一般都含有一块甚至多块或大或小的电路板,这些电路板上焊接了各种各样的接口,特别是微机使用的主板接口更多,这些电子产品在出厂时都需要进行一系列的检测,在这些半导体测试测量的检测中需要用到探针进行检测,在进行检测时就需要用到探针治具。
目前在半导体测试测量使用到的探针治具,在生产的过程中不能自动且快速的将探针一次性完成钳点,相对制造生产的探针效率较为缓慢,很难实现对半导体测试测量使用到的探针治具进行大量制作,导致设备加工生产完整可检测探针成品的数量不理想。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的技术问题,提供一种探针钳点治具制造设备来解决在生产的过程中不能自动且快速的将探针一次性完成钳点,相对制造生产的探针效率较为缓慢,很难实现对半导体测试测量使用到的探针治具进行大量制作,导致设备加工生产完整可检测探针成品的数量不理想的问题。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种探针钳点治具制造设备,包括机台,所述机台内部开设有腔室,所述机台在腔室的一侧设有高度调节机构,且高度调节机构的顶部贯穿腔室并延伸至机台外部,所述高度调节机构的顶部设有探针,所述高度调节机构用于带动探针上下位移;所述高度调节机构的上方处外部套设有连接柱,且连接柱的底部抵接端与机台的顶端外部固定连接,所述连接柱的下方处外部套设有带动柱,且带动柱的底部通过转轴与连接柱的抵接端顶部转动连接,所述带动柱的顶部固定连接有旋转块,且旋转块内部沿轴向方向延伸开设有接触通孔并套设在所述连接柱的外部,所述接触通孔的内壁周向环绕设置有四个弧形片,所述旋转块内部沿周向方向开设有四个第一容纳槽,四个所述第一容纳槽内部固定连接有气缸,且气缸一端的驱动杆贯穿第一容纳槽并延伸至弧形片的一侧,所述旋转块内部沿周向方向开设有四个第二容纳槽,且四个所述第二容纳槽内部均设有钳点部件,每个所述第二容纳槽的一侧内壁设有弹簧,且弹簧套设在所述钳点部件的外部,所述钳点部件一侧贯穿第二容纳槽并延伸至探针的一侧,所述驱动机构用于驱动钳点部件远离和靠进探针方向位移以对探针进行钳点。
本发明的有益效果是:
1)、该发明通过驱动机构驱动带动柱顺时针转动,带动柱可带动旋转块转动,并使接触通孔内壁上弧形片围绕着连接柱顺时针旋转,与此同时,利用四个气缸驱动一端驱动杆往探针方向移动,当气缸一端驱动杆移动到弧形片一侧并与弧形片接触时,随着驱动杆的推入挤压弧形片,并使四个弧形片向探针方向形变发生扭曲,从而使弧形片不与旋转块连接的部位往连接柱外壁附近位移,由于旋转块带动弧形片围绕着连接柱旋转,当弧形片扭曲程度最大部位接触到钳点部件后,利用弧形片扭曲程度最大部位挤压钳点部件并压缩弹簧的作用,从而使钳点部件向探针方向位移距离最大,可让四个钳点部件插入探针的深度最大,探针被钳点出的槽口也最大,与此同时,通过高度调节机构带动探针向上移动,并且随着弧形片顺时针的转动,使与钳点部件接触的弧形片扭曲程度逐渐变小,由于弹簧其弹性力让钳点部件紧贴着弧形片并往远离探针方向进行位移,从而使钳点部件插入的深度逐渐变浅,以至于探针被钳点出槽口宽度逐渐变小,由于同时再经过探针向上位移的过程,可让探针被钳点出四个槽口呈宽度由下往上逐渐变小的“倒V”字形,并利用探针其“倒V”字形槽口以应用于检测仪器上。
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