[发明专利]一种基片叠层的控制系统、方法、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种基片叠层的控制系统，其特征在于，所述控制系统包括图像采集装置、搬送台装置、主控制器；所述图像采集装置以及所述搬送台装置分别与所述主控制器通信连接；

所述图像采集装置，用于采集图片，将所述图片发送给主控制器，其中，所述图片包括基片的基准点对准图像对准点，所述图像对准点位于基片剥离台上，所述基片剥离台用于承载基片；

所述主控制器，用于接收所述图像采集装置发送的图片，获取所述图片中图像对准点的位置坐标，根据所述位置坐标生成第一控制指令发送给搬送台装置，控制搬送台装置移动至图像对准点的位置，接收搬送台装置的完成响应指令，根据所述完成响应指令以及基片叠层位置的循环标志，生成第二控制指令发送给搬送台装置，控制搬送台装置移动至预设的循环标志对应的叠层位置处；

所述搬送台装置，用于接收所述主控制器发送的第一控制指令，根据第一控制指令移动至图像对准点的位置对基片进行处理后，将完成响应指令发送给主控制器，并在接收到所述主控制器发送的第二控制指令后，根据第二控制指令移动至所述叠层位置处，在所述叠层位置处进行基片叠层操作。

2.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于，所述第一控制指令以及第二控制指令中均包括横向位移量以及纵向位移量，所述搬送台装置包括X轴伺服电机模块以及Y轴伺服电机模块；

所述X轴伺服电机模块，用于根据所述第一控制指令和第二控制指令中的横向位移量带动搬送台装置在基片剥离台与工作台之间横向移动；

所述Y轴伺服电机模块，用于根据所述第一控制指令带动搬送台装置在所述图像对准点的垂直方向上移动，根据所述第二控制指令中的纵向位移量带动搬送台装置在工作台上所述叠层位置的垂直方向上移动。

3.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于，所述搬送台装置还包括真空吸附台，所述真空吸附台位于所述搬送台装置的下方；

所述真空吸附台，用于在图像对准点的位置对基片剥离台上的基片进行处理，其中，所述处理包括：剥离以及吸附，所述剥离是将基片与底层的薄膜相剥离，所述吸附是指将剥离后的基片吸附至所述真空吸附台，跟随搬送台装置一起移动。

4.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于，所述主控制器还用于：

根据所述基片叠层位置的循环标志获取所述循环标志对应的叠层位置；

根据图像对准点以及所述叠层位置的位移量确定所述第二控制指令。

5.根据权利要求1所述的控制系统，其特征在于，所述控制系统还包括液压装置，所述液压装置与所述主控制器通信连接；

所述液压装置，用于接收主控制器发送的到位指令，根据所述到位指令向上运动施加压力，使所述基片在所述叠层位置处进行叠压，完成基片叠层的过程，液压装置回到初始位置，生成完成指令发送给主控制器。

6.根据权利要求5所述的控制系统，其特征在于，所述主控制器还用于：

在控制搬送台装置移动至预设的循环标志对应的叠层位置处后，生成到位指令发送给所述液压装置，接收所述液压装置反馈的完成指令，其中，所述叠层位置位于液压装置的工作台上方；

根据所述完成指令，判断基片叠层位置的循环标志的循环次数；

若所述循环次数大于预设阈值，则结束基片叠层过程；

若所述循环次数小于或者等于预设阈值，则进行下一次基片叠层过程。

7.根据权利要求6所述的控制系统，其特征在于，所述进行下一次基片叠层过程之前，所述主控制器还用于：

将基片叠层位置的循环标志更新为下一个基片叠层位置的循环标志，其中，每个基片叠层位置的循环标志都有与之对应的叠层位置，按照叠层位置对基片叠层位置的循环标志进行环形顺序排序，按照所述环形顺序更新所述基片叠层位置的循环标志。