[发明专利]一种显示面板及显示面板的制备方法

说明书

本发明提供一种显示面板及其制备方法，在制备形成显示面板时，将微型发光二极管巨量转移至衬底上，并在该衬底上制备形成发光器件层，同时对发光器件层进行蚀刻，使发光器件层内发光二极管的端子暴露出，进而再在该发光器件层上制备形成阵列基板并最终形成本发明实施例中提供的显示面板。本发明实施例中提供的制备方法有效的避免了现有工艺中在对巨量的发光二极管进行转移时，微型发光二极管容易发生脱落等失效问题，进而有效的提高了显示面板的性能以及质量。

技术领域

本发明涉及显示面板及显示装置的制造技术领域，具体涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术

随着显示面板制备技术以及制备工艺的不断提高，人们对制备形成的显示面板的性能及质量的要求也越来越高。

近年来，依托于面板制备技术的不断发展，显示面板的性能以及质量不断提升，但是仍不能满足人们的预期。尤其对于微型发光二极管显示面板(Micro-LED)而言，还有许多制备工艺需要进行改进。Micro-LED具有自发光、高效率、低功耗、高稳定性而被认为是最有前途的下一代新型显示与发光器件之一。Micro-LED因其体积小、灵活性高、易于拆解合并等特点，能够部署在现有的从最小到最大尺寸的任何显示应用场合中。一般的Micro-LED显示面板的结构从上到下依次为：盖板、封装、Micro-LED发光器件以及阵列基板。在进行制备时，其制备流程主要为：先制作驱动的阵列基板，再将有机层上的Micro-LED通过巨量转移工艺转移到阵列基板上，再进行模组制程。但是，在进行巨量转移时，一般通过绑定工艺制程进行，或者可低温形成合金的金属绑定制程进行。这些绑定制程难度大，并且在转移和绑定的过程中Micro-LED芯片与阵列基板的粘结强度低，良率低。进而造成显示面板在使用的过程中容易出现脱落或者失效等问题，影响显示面板的正常发光。

综上所述，现有技术中，在制备形成Micro-LED显示面板时，在对巨量的Micro-LED芯片进行转移时，Micro-LED容易与阵列基板之间发生脱落等失效问题，进而影响面板的性能。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板及显示面板的制备方法，以有效的对显示面板的制备工艺进行改进，防止在转移Micro-LED时，Micro-LED不能与阵列基板之间紧密贴合，并且防止Micro-LED容易出现失效等问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供的技术方法如下：

本发明实施例的第一方面，提供了一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：

提供一衬底；

将多个发光二极管转移至所述衬底上；

对所述发光二极管进行固定，并形成一发光器件层；

对所述发光器件层蚀刻，以蚀刻出每个所述发光二极管的端子；

在所述发光器件层上制备金属层，并将所述金属层与所述发光二极管的端子对应连接；

在所述金属层上制备阵列基板，并在所述阵列基板上制备盖板，最终形成所述显示面板。

根据本发明一实施例，所述对所述发光二极管进行填充的步骤，包括：

提供一填充材料；

将所述填充材料填充至相邻的所述发光二极管的间隙中，并使所述填充材料覆盖所述发光二极管，以形成一包裹层；

对所述包裹层进行平整，最终形成所述发光器件层。

根据本发明一实施例，所述对所述包裹层进行平整的步骤，包括：

对所述包裹层的出光一侧的表面进行平整，使所述出光一侧的表面与所述衬底的表面相平行。

根据本发明一实施例，所述填充材料包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。