[发明专利]一种凸块晶圆的激光切割保护材料及其制备方法与用途

权利要求书

1.一种凸块晶圆的激光切割保护材料，以质量份计，所述激光切割保护材料包括如下组分：

所述水溶性树脂为聚丙烯酸钠与聚N-乙烯基乙酰胺的混合物，且其中聚丙烯酸钠分子量为100-150万和聚N-乙烯基乙酰胺分子量为80-120万，两者的质量比为1-8:1；

所述缓蚀剂为2,5-二巯基噻二唑双钠盐。

2.如权利要求1所述的激光切割保护材料，其特征在于：所述润湿剂选自单月桂醇硫酸酯、十二烷基聚氧乙烯醚、非离子型氟碳聚合物、烷基酚聚氧乙烯醚、烷基硫酸盐、烷基萘磺酸盐、水溶性氮酮和磷酸酯中的任意一种或任意几种的组合。

3.如权利要求2所述的激光切割保护材料，其特征在于：所述非离子型氟碳聚合物为C₁₀F₁₉O(CH₂CH₂O)₂₃C₁₀F₁₉，其中端基C₁₀F₁₉-为正构氟代烷基；所述烷基酚聚氧乙烯醚为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚或二壬基酚聚氧乙烯醚；所述烷基硫酸盐为十二烷基硫酸钠；所述烷基萘磺酸盐为甲基萘磺酸钠、十二烷基萘磺酸钠或二异丙基萘磺酸钠；所述磷酸酯为磷酸三辛酯或双月桂醇磷酸酯。

4.权利要求1-3任一项所述激光切割保护材料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

步骤1：分别称取各自质量份的水溶性树脂、润湿剂、紫外线吸收剂、缓蚀剂、有机溶剂和去离子水；

步骤2：将各个组份加入到设有搅拌机的混合容器内，在常温下以300-1000rpm的速度搅拌0.5-2小时，从而得到所述激光切割保护材料。

5.权利要求1-3任一项所述激光切割保护材料在凸块晶圆加工中的用途。

6.一种凸块晶圆的激光切割方法，所述激光切割方法包括如下步骤：

S1：将10-50ml权利要求1-3任一项所述的激光切割保护材料均匀滴加到置于旋涂机上的晶圆的中心位置，用旋涂机以200-400rpm的速度旋转30-60秒，使所述激光切割保护材料缓慢均匀地在晶圆表面铺展开；

S2：然后以600-1000rpm的速度旋转30-90秒，最后将旋涂好的晶圆置于室温下使所述激光切割保护材料在晶圆表面形成干燥、均匀的水溶性保护膜；然后利用激光切割划片工艺对覆有所述水溶性保护膜的晶圆进行切割，从而使得水溶性保护膜和晶圆表面上形成沟槽，即完成所述激光切割方法。