[发明专利]一种织线电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种织线电路板及其制作方法，包括基材和在基材上冲压的多个通孔，所述基材底部布设底部金属导线，所述基材顶部布设顶部金属导线，所述底部金属导线、顶部金属导线均穿过通孔，且所述底部金属导线、顶部金属导线相交于通孔位于基材的中间层。本发明的织线电路板底部金属导线、顶部金属导线相交于通孔位于基材的中间层，当底部或者顶部电路板的线路工作，相当于同时有两根导线在流通电流，可以大大提升电路板过电流能力。同时，解决了现有技术对于有些线路简单但长度要求很长的线路，用片材PCB对接焊接来拼接成长的线路加工工艺不便的问题，以及加工采用的铜质线路成本较高的问题。

技术领域：

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种织线电路板及其制作方法。

背景技术：

目前制作电子产品，用以连接各种元器件做为导线的基本都是PCB印制线路板，PCB板由于其制作工艺以及覆铜基材的原因，只能做成片材。对于有些线路简单，但长度要求很长的线路，目前的方式是用片材PCB对接焊接来拼接成长的线路，加工工艺不便；另一方面，PCB由于其覆铜工艺和蚀刻工艺的影响，铜厚基本都在18uM-70uM，超过70uM的属于非常规材料，价格昂贵，生产难度大。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种织线电路板及其制作方法，以解决现有技术的不足。

本发明由如下技术方案实施：一种织线电路板，包括基材和在基材上冲压的多个通孔，所述基材底部布设底部金属导线，所述基材顶部布设顶部金属导线，所述底部金属导线、顶部金属导线均绕在多个通孔内，且所述底部金属导线、顶部金属导线相交于通孔内位于基材的中间部。

优选的，所述通孔阵列式布设在基材上。

优选的，所述所述底部金属导线、顶部金属导线分别绕在基材底部、顶部的多个通孔内。

优选的，所述底部金属导线、顶部金属导线以直线布设、曲线布设或者折线布设的方式分别绕在基材底部、顶部的多个通孔内。

优选的，所述底部金属导线、顶部金属导线为多条。

优选的，所述底部金属导线、顶部金属导线为铜线。

本发明还提供一种织线电路板的制作方法，包括：

在针车控制板上烧写在PCB板基材上冲压通孔的控制程序，将针车的针头上穿过导线，然后将针车的针头对准需要加工的PCB板；

控制针头间隔时间垂直下冲，控制PCB板基材相对于控制针头水平匀速移动，使针头在PCB板基材的一面冲压多个通孔，且多个通孔形成一条离散线，同时安装在针头上的导线顺着多个通孔两两间穿过；

然后在PCB板基材一面上已经冲压的一条离散线式的多个通孔旁另起一行，继续冲压一条离散线式的多个通孔，依次类推，直到最终在PCB板基材一面上冲压出通孔阵列；

按照上述方法在PCB板基材另一面上冲压通孔阵列，且PCB板基材两面上布设的导线在通孔处相接触。

优选的，所述在PCB板基材另一面上冲压通孔阵列时，针头的冲压走线线路与已经冲压的一面的冲压走线线路斜向交叉。

优选的，所述在PCB板基材上冲压通孔的控制程序以直线布设、曲线布设或者折线布设的方式走线。

优选的，所述PCB板基材两面上布设的导线在通孔处位于PCB板基材的中间层相接触。

本发明的优点：

本发明的织线电路板底部金属导线、顶部金属导线相交于通孔位于基材的中间层，当底部或者顶部电路板的线路工作，相当于同时有两根导线在流通电流，可以大大提升电路板过电流能力。同时，解决了现有技术对于有些线路简单但长度要求很长的线路，用片材PCB对接焊接来拼接成长的线路加工工艺不便的问题，以及加工采用的铜质线路成本较高的问题。