[发明专利]一种合金铜线的制备方法

说明书

本发明公开了一种合金铜线的制备方法，包括以下步骤：1)将镍10‑15份、铝10‑15份、铈10‑15份放入熔炉内熔炼至液化搅拌，获得混合金属液；2)将铜芯65‑85份匀速穿过混合金属液，铜芯表面覆盖金属液后烘干，获得合金铜芯；3)将合金铜芯依次进行拉拔‑抛光‑酸洗工艺，获得铜线，将铜线放置电镀池内，在温度为55‑75℃下进行电镀，电镀液包括乙酸钠10‑15份、次亚硫酸钠5‑10份、光亮剂5‑10份、硫化镍55‑65份、氧化钴10‑15份、硫酸铵5‑15份、二氧化硅10‑15份、稀硫酸10‑15份、在预设时间后取出；4)常温下，将电镀后的铜线放入超声波清水池内清洗3‑5min，清洗后干燥收线。本发明硫酸铵配合次亚硫酸钠，可加速镍的镀速。

技术领域

本发明涉及铜线制作技术领域，尤其涉及一种合金铜线的制备方法。

背景技术

生活中，实用铜线做导线。导电性很好，大量用于制造电线、电缆、电刷等；导热性好，常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器、仪表，如罗盘、航空仪表等；塑性极好，易于热压和冷压力加工，可制成管、棒、线、条、带、板、箔等铜材。

随着全球经济的快速发展，在交通运输、能源电力、电子电气等领域中对镀层线材的需求已呈急剧增加的趋势。合金铜线因具有较好的耐腐蚀性、耐磨性、润滑性、硬度、导电性和良好的外观性能而更受使用者的青睐。由于合金有较好的耐腐蚀能力及耐高温能力，在空气中易钝化，能耐强碱，与盐酸和硫酸作用也较缓慢。

发明内容

本发明为了解决现有技术的上述不足，提出了一种合金铜线的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种合金铜线的制备方法，包括以下步骤：

1)将镍10-15份、铝10-15份、铈10-15份放入熔炉内熔炼至液化搅拌，获得混合金属液；

2)将铜芯65-85份匀速穿过混合金属液，铜芯表面覆盖金属液后烘干，获得合金铜芯；

3)将合金铜芯依次进行拉拔-抛光-酸洗工艺，获得铜线，将铜线放置电镀池内，在温度为55-75℃下进行电镀，电镀液包括乙酸钠10-15份、次亚硫酸钠5-10份、光亮剂5-10份、硫化镍55-65份、氧化钴10-15份、硫酸铵5-15份、二氧化硅10-15份、稀硫酸10-15份、在预设时间后取出；

氧化钴是钴的最稳定的化学状态，氧化钴硬度高，可提高铜线的耐磨度和耐腐蚀性，氧化钴也可作为染料，对铜线表面进行染色，二氧化硅硬度高，且部分可与氧化钴反应形成染料，硫酸铵为惰性物质，不易与活性物质反应，且硫酸铵可溶性极好，可形成高盐环境，镍离子在碱性条件下，Ni极易与碱形成溶度积较小的碱性沉淀，硫酸铵配合次亚硫酸钠，可加速镍的镀速，可作为加速剂，弥补低温下的镍离子还原的活化能降低，配合乙酸钠，可一起形成有利于电子导通的混合配体配合物，减少镀层晶粒大小，提高镀层的腐蚀性。

4)常温下，将电镀后的铜线放入超声波清水池内清洗3-5min，清洗后干燥收线。

优选的，步骤2中，对获得的合金铜芯在真空的条件下，将合金铜芯放置热处理炉中，温度升至250-350℃，对合金铜芯连续热压3-5次，压强为20～35MPa，进行组织致密化处理，减少合金铜芯结构内的间隙，使电镀时，离子间间隙小，增加离子活化能，对热压后的合金铜依次进行拉拔-抛光-酸洗工艺，获得铜线，该铜线为最终产物。

优选的，电镀液pH值为4-5，阴极电流密度2.5-3.5A/dm2，电镀时间为2-3min。

优选的，光亮剂包括质量比例为1:1的聚乙二醇和烟酸，聚乙二醇优良的润滑性、保湿性、分散性、粘接剂，烟酸属于维生素B族，可增加光亮度，聚乙二醇可改变组织结构，配合烟酸，增加铜线光亮度的同时，减少电镀时，分子间的间隙。

优选的，步骤4中，抛光工艺包括像拉拔后的合金铜芯的表面高速喷抛光剂，喷嘴压强为7pa。