[发明专利]一种基于熔覆参数阶跃变化的缺陷修复方法有效
申请号: | 202111249377.7 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN113927131B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 周祥曼;傅子川;罗彬;费世港;杨胜波;田启华;付君健 | 申请(专利权)人: | 三峡大学 |
主分类号: | B23K9/04 | 分类号: | B23K9/04;B23K9/173;B23K9/095 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 李登桥 |
地址: | 443002 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 参数 阶跃 变化 缺陷 修复 方法 | ||
1.一种基于熔覆参数阶跃变化的缺陷修复方法,其特征在于,它包括以下步骤:
步骤一:根据修复表面材料属性,进行修复参数仿真,得到堆焊尺寸与焊接参数,利用回归算法,建立修复模型;
步骤二:基于熔覆设备进行试验分析,验证所建立修复回归模型的准确性,根据不同的材料进行分类,建立修复数据库;
步骤三:利用反求设备识别凹坑表面,得到不规则凹坑缺陷表面三维模型;
步骤四:基于修复数据库中凹坑表面相同材料的修复参数,确定阶跃信号施加方案,进行凹坑修复动态仿真;
步骤五:规划熔覆修复方案,若步骤四仿真结果不理想,则调整修复方案重新模拟;
步骤六:进行表面缺陷熔覆修复,提取修复后表面模型,完成修复评估,将相关结果录入修复数据库;
所述步骤四中的参数阶跃方案包括熔覆电流阶跃响应和行走速度阶跃响应信号,即熔覆过程从凹坑前方若干距离的基板部位开始,熔覆路径行走到凹坑处响应参数阶跃信号,电流信号加大,熔覆尺寸扩大,更好的填充凹坑;行走速度减小,堆积时间延长,熔覆宽度增加,更好的修补缺陷。
2.根据权利要求1所述一种基于熔覆参数阶跃变化的缺陷修复方法,其特征在于:所述步骤一的具体操作为,根据金属修复再制造原理及电磁学相关理论,规划熔覆尺寸模型,基于数值模拟手段结合试验分析,对焊接电流、送丝速度、行走速度参量进行探究,将得到的结果基于神经网络算法进行回归分析,得到堆焊尺寸与焊接参数的关系。
3.根据权利要求1所述一种基于熔覆参数阶跃变化的缺陷修复方法,其特征在于:熔覆增材再制造模拟分析包括材料的选取、喷嘴的调整及步骤一中熔覆参量的确定,基于此得到的修复再制造模型能适用于该材料缺陷的修复填充。
4.根据权利要求1所述一种基于熔覆参数阶跃变化的缺陷修复方法,其特征在于:对步骤三中所识别凹坑表面,提取出缺陷特征参数,作为动态仿真的边界条件。
5.根据权利要求1所述一种基于熔覆参数阶跃变化的缺陷修复方法,其特征在于:所述步骤五中的动态仿真后,取凹坑表面平整度和凹坑填充度作为修复评价指标,若修复后的效果能满足需求,则选择该参数进行熔覆修复;若不满足修复要求,则返回步骤四,调整参数重新仿真。
6.根据权利要求5所述一种基于熔覆参数阶跃变化的缺陷修复方法,其特征在于:所述步骤六中的具体操作为,待表面修复完成后,对比仿真和实际熔覆效果,提取上述评价指标进行修复质量评估;记录数据,录入数据库,为下次修复提供参照。
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