[发明专利]一种新型装配式楼承板装配施工方法

权利要求书

1.一种新型装配式楼承板装配施工方法，其特征在于：所述方法采用的楼承板结构包括至少两个单元楼承板模板，且每个所述单元楼承板模板包括楼承板板体、桁架卡装组件、支撑组件以及紧固件，所述楼承板板体上表面均布间隔设置有多组桁架卡装组件，每组桁架卡装组件由多个设置成一排的垫接连接组件组成，所述楼承板板体下表面还设置有多个支撑组件，所述支撑组件一端上表面制有插槽，该插槽与楼承板板体之间形成插接空间，所述支撑组件另一端伸出楼承板板体，其端部制有与插接空间相适配的插舌；所述支撑组件通过紧固件穿过楼承板板体与垫接连接组件可拆卸连接，每组所述桁架卡装组件上还卡装钢筋桁架，形成一个完整的单元楼承板模板，相邻的所述单元楼承板模板通过支撑组件的插舌和插接空间实现相互承插拼接；所述方法的步骤包括：

步骤一：先根据施工图纸选择合适尺寸、个数的楼承板板体、钢筋桁架、水泥垫块、连接件以及支撑组件；

步骤二：根据图纸在每个楼承板板体上开设连接孔，且将水泥垫块均插装在连接件底面两端，装配成垫接连接组件；

步骤三：将多个垫接连接组件分别安装在预定位置，间隔设置在楼承板板体上形成多组桁架卡装组件；且对应每个垫接连接件位置的楼承板板体底面还设置有多个支撑组件，所述支撑组件的一端伸出楼承板板体为插舌，另一端与楼承板板体形成插接空间；

步骤四：通过紧固件将支撑组件、楼承板板体与垫接连接组件连接，紧固件穿过支撑组件的固定孔，穿过楼承板板体，伸入垫接连接组件的安装孔内，以将垫接连接组件以及支撑组件均与楼承板板体连接安装；

步骤五：将钢筋桁架卡装在每个桁架卡装组件上；

步骤六：重复上述步骤三至步骤五，完成多个单元楼承板模板的制作；

步骤七：将多个单元楼承板模板安装在支撑框体的预定位置，通过支撑组件伸出的插舌配合其另一端形成的插接空间进行承插拼接；

步骤八：在拼装后的楼承板板体上浇筑混凝土，使得混凝土包裹钢筋桁架及垫接连接组件；

步骤九：混凝土凝固后形成楼承板，从楼承板板体的底部将用于固定的紧固件和用于防错台的支撑组件拆卸下来；

步骤十：从楼承板上拆卸下楼承板板体，楼承板的底部只有水泥垫块底面露出，而水泥垫块也是混凝土制成，楼承板底面无需进行再次抹灰处理。

2.根据权利要求1所述的新型装配式楼承板装配施工方法，其特征在于：相邻的桁架卡装组件中位于中部的垫接连接组件呈交错设置，位于两端的垫接连接组件则相互对齐设置。

3.根据权利要求1所述的新型装配式楼承板装配施工方法，其特征在于：所述支撑组件包括支撑本体，所述支撑本体上间隔制有多个固定孔，在支撑本体上还均布间隔设置加劲槽，加劲槽可沿着支撑本体的长度方向均匀布设。

4.根据权利要求1所述的新型装配式楼承板装配施工方法，其特征在于：所述垫接连接组件为第一垫接连接组件，包括第一连接件以及对称卡装在第一连接件底面两端的水泥垫块组成，所述第一连接件包括第一连接件本体，所述第一连接件本体两端分别一体制有卡接头一和卡接头二，所述卡接头一相对于卡接头二一面设置有卡接槽，该卡接槽与下弦钢筋外径相适配，所述卡接头二上竖直设置有竖向卡口结构，所述第一连接件本体底部还对称制有连接凸柱，所述连接凸柱之间的第一连接件本体底面还一体制有加强肋，所述加强肋的高度和连接凸柱的高度相同，所述加强肋上制有加强槽，加强槽内制有多根加强筋；所述水泥垫块同轴套装在连接凸柱上，所述水泥垫块的高度是连接凸柱的2-3倍，所述水泥垫块外部对称卡装有挤压夹片，且该挤压夹片一端一体制于第一连接件本体的底面，所述连接凸柱上同轴制有安装孔。