[发明专利]一种窄带滤光片的切割方法

说明书

本发明公开了一种窄带滤光片的切割方法，针对窄带滤光片如LWDM滤光片和DWDM滤光片等，由于其膜层厚度厚，应力大，在传统的切割方式下，会造成大量的崩边和侧垂不良等问题。本发明通过添加第一切割槽的划切，使得原本窄带滤光片的弧形变小，使得在成品切割过程中，优化切割刀片与窄带滤光片的垂直度；通过添加UV膜划切，将窄带滤光片的过滤膜面进行破膜，降低了整个大片的应力影响，降低由于应力带来的弧形影响；在第二次划切过程中仅划切膜层，而没有将膜层切透，释放了膜层的应力对膜层基片的影响；且通过添加AR膜面的切割，将最终的过滤膜片切割时带来的窄带滤光片破片带来的崩边影响降低，从而减少现有技术中一次划切造成的崩边和侧垂问题。

技术领域

本发明涉及滤光片技术领域，特别涉及一种窄带滤光片的切割方法。

背景技术

在光通信领域中，介质滤光片作为功能性组件被广泛应用，而窄带滤光片如LWDM滤光片和DWDM滤光片等，由于其膜层厚度厚、应力大，在传统的切割方式下，会造成大量的崩边不良和侧垂不良等问题，而由于窄带滤光片的生产成本高，急需通过后道加工过程提高良率从而降低成本。

而现有技术中的切割方法并没有涉及解决窄带滤光片存在的厚度大、应力大的问题。有鉴于此，实有必要开发一种窄带滤光片的切割方法，用以解决上述问题。

发明内容

为了克服上述灰尘过滤方法所存在的问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种窄带滤光片的切割方法，其解决了传统方法中窄带滤光片存在的厚度大、应力大的问题。

就一种窄带滤光片的切割方法而言，本发明为解决上述技术问题的窄带滤光片的切割方法包括以下步骤：

S101、提供UV膜，将窄带滤光片的AR膜面黏贴在所述UV膜上；

S102、切割刀切割窄带滤光片的过滤膜面，得到若干第一切割槽；所述第一切割槽的深度小于所述窄带滤光片的厚度；

S103、清洗所述窄带滤光片，通过解胶，分离所述窄带滤光片和UV膜；

S104、利用蜡将所述窄带滤光片黏贴在玻璃基片上，黏贴面为窄带滤光片的过滤膜面；

S105、切割所述窄带滤光片的AR膜面，得到若干第二切割槽，所述第二切割槽的深度小于所述窄带滤光片的厚度；

S106、解胶除蜡，分离所述窄带滤光片及玻璃基片，并清洗；

S107、利用蜡将所述滤光片黏贴在玻璃基片上；黏贴面为窄带滤光片的AR膜面；

S108、切割所述窄带滤光片的过滤膜面，得到若干第三切割槽，所述第三切割槽与所述第二切割槽位置对应，并贯穿所述窄带滤光片，切割分离形成子滤光片。

进一步地，所述第二切割槽的深度为所述窄带滤光片的厚度的15％-30％。

进一步地，所述第一切割槽的深度为所述窄带滤光片的厚度的25％-45％。

进一步地，所述第一切割槽包括横向切割槽及纵向切割槽，所述横向切割槽与纵向切割槽交错，且所述横向切割槽与纵向切割槽交错形成的区域面积大于所述子滤光片的面积。

进一步地，所述第二切割槽使用的划切刀厚度大于所述第三切割槽使用的划切刀厚度。

进一步地，所述第二切割槽的槽宽大于所述第三切割槽的槽宽。

进一步地，在得到第三切割槽之前还包括：对准步骤，将切割第三切割槽的切割刀对准所述第二切割槽的位置。

进一步地，所述分离所述窄带滤光片和UV膜，包括：

通过解胶机对所述UV膜进行解胶处理；

将所述UV膜从所述窄带滤光片上去除。