[发明专利]芯片及芯片散热装置

说明书

本发明提供一种芯片及芯片散热装置，其中，芯片包括：衬底和器件层；所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件；所述衬底的背面开设有储液沟道；所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温。本发明能够提高芯片的散热效率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片及芯片散热装置。

背景技术

随着科学技术的快速发展，芯片呈现高集成化、复杂化及高频化的发展趋势，但芯片越来越高的发热量，成为阻碍芯片性能和可靠性提升的关键因素。

现有的芯片散热方式，通常是在芯片的表面装载散热片对芯片进行散热，但是这种散热效率较低，当芯片的功耗密度达到一定程度时，这种散热方式无法满足高功耗芯片的散热需求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的芯片及芯片散热装置，通过在衬底的背面开设有储液沟道，能够使散热介质直接与芯片接触，从而能够提高芯片的散热效率。

第一方面，本发明提供一种芯片，包括：衬底和器件层；

所述器件层位于所述衬底的上方，所述器件层用于装载器件；

所述衬底的背面开设有储液沟道；

所述储液沟道用于装载散热介质，以对芯片进行降温。

可选地，储液沟道的深度与所述衬底的厚度的比例为0.25～0.5：1。

可选地，所述衬底的背面还开设有连通所述储液沟道的导通沟道。

可选地，所述储液沟道的形状为圆柱形、棱柱形和长方体形中的至少一种。

第二方面，本发明提供一种芯片散热装置，包括：散热盖和如上述任一项所述的芯片；

所述散热盖的底面开设有储放槽，所述芯片位于所述储放槽内；

所述散热盖的表面开设有用于导入和导出散热介质的输送孔，所述输送孔与所述储液沟道连通。

可选地，所述储放槽的上表面开设有导通槽；

所述输送孔与所述导通槽连通，所述导通槽与所述储液沟道连通。

可选地，所述导通槽的深度为0.3～1毫米，所述散热盖的上表面到储放槽的上表面的距离为3～5毫米。

可选地，所述储放槽的上表面与所述衬底的背面相抵触。

可选地，所述散热盖的底部与所述芯片密封连接。

可选地，所述输送孔包括：进液孔和出液孔；

所述芯片散热装置还包括：输送管道；

所述输送管道分别与所述进液孔和出液孔连通；

与所述进液孔连通的输送管道用于向储液沟道导入散热介质；

与所述出液孔连通的输送管道用于将储液沟道的内的散热介质导出散热盖。

本发明实施例提供的芯片及芯片散热装置，通过在衬底的背面开设有储液沟道，能够使散热介质流经衬底的背面，使散热介质直接与芯片接触，从而提高了芯片的散热效率。

附图说明

图1为本申请一实施例的芯片的示意性剖视图；

图2至图4均为本申请一实施例的芯片倒焊在安装板上的示意性结构图；

图5为本申请一实施例的芯片倒焊在安装板上的示意性结构图；

图6为本申请一实施例的散热盖的剖视图；

图7为本申请一实施例的散热盖的仰视图；