[发明专利]一种改善线圈板的制作方法

说明书

本发明公开了一种改善线圈板的制作方法，包括以下步骤：线圈板包括n层板(n＞3)，分别制作线圈板子板和线圈板母板，所述制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二；制作线圈板子板一，对于L1和L2层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形和压合；制作线圈板子板二，对于L3‑Ln层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔和压合；钻孔对L3‑Ln层板的每层板相对应的位置进行钻孔；制作线圈板母板，将线圈板子板一和线圈板子板二进行压合，压合后钻出通孔，然后依次进行沉铜板电、树脂塞孔、电镀和后工序，最后制作形成线圈板。本发明的流程比较简单，各步骤容易控制，确保线圈板的品质，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种改善线圈板的制作方法。

背景技术

随着电子信息的发展，产品趋于精细化，质量要求也越来越高，同时为了实现信号传输的稳定性，线圈板往往需要设计满足导通互联的孔位，有的线圈板需要通过大电压，来实现产品的多元化，在此过程中往往会在同一块线圈板上设计盲孔与通孔，减少线圈板的面积，向着产品精细化来进行设计，减少线圈板产品的整体体积。多层的线圈板制作流程比较复杂，涉及到的工艺流程比较多，导致质量比较难把控。

发明内容

为了解决现有线圈板制作流程复杂、难控制品质的问题，本发明提供一种改善线圈板的制作方法。

一种改善线圈板的制作方法，包括以下步骤：

线圈板包括n层板(n＞3)，分别制作线圈板子板和线圈板母板，所述制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二；

制作线圈板子板一，对于L1和L2层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形和压合；

制作线圈板子板二，对于L3-Ln层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔和压合；所述钻孔对L3-Ln层板的每层板相对应的位置进行钻孔；

制作线圈板母板，将线圈板子板一和线圈板子板二进行压合，压合后钻出通孔，然后依次进行沉铜板电、树脂塞孔、电镀和后工序，最后制作形成线圈板。改善了线圈板制作流程，提高线圈板的质量，制作过程中有利于把控品质。

可选的，所述制作线圈板母板，压合后和沉铜板电之前，进行外层控深钻孔，对线圈板的外层板钻出通孔。压合后通过控深方式钻出外层的孔位，能够避免钻外层通孔时，造成线圈板外层板的变形。

可选的，所述线圈板包括6～18层板。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种改善线圈板的制作方法，流程比较简单，各步骤容易控制，有利于对线圈板的质量进行把控，确保线圈板产品的品质，能够降低生产成本；对线圈板的L1-L2层板和L3-Ln层板分别制作，最后压合在一起制作，优化了具体的制作流程，改善线圈板的品质。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

一种改善线圈板的制作方法，包括以下步骤：

线圈板包括n层板(n＞3)，分别制作线圈板子板和线圈板母板，制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二，对制作线圈板子板一和线圈板子板二的先后顺序不作要求。

线圈板包括6～18层板，本实施例以n＝16进行说明。

制作线圈板子板一，对于L1和L2层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形和压合，内层图形指的是对L2层板进行内层图形制作，然后将L1层板和L2层板进行压合，在此步骤中，L1层板和L2层板均不进行钻孔、沉铜板电或树脂塞孔的操作，能避免磨板影响板的涨缩，导致后面压合时存在的对位偏差。