[发明专利]一种射频无线光接收模块

说明书

一种射频无线光接收模块，包括壳体、陶瓷基板和安装在陶瓷基板的射频接口，壳体安装在陶瓷基板上从而使壳体内部构成密封腔体；陶瓷基板上设置有探测器芯片，壳体上设置有非球透镜，非球透镜用于将射入的射频光调制信号耦合进探测器芯片的光敏面上，探测器芯片用于将射频光调制信号中射频信号解调出来，解调出来的射频信号通过射频接口输出；通过在陶瓷基板上设置匹配电路以及集成探测器芯片，将从射频光发射装置发射出来的射频光调制信号中的光信号中的射频信号解调出来，解调出来的射频信号传输至陶瓷基板上，并最终通过射频接口传输出去。

技术领域

本发明属于无线光通信领域，特别涉及一种射频无线光接收模块。

背景技术

传统光纤接口的射频光探测器模块发展较成熟，但是传统带光纤接口的射频光接收模块体积较大，而且尾纤接口一般比较占用空间，另外光纤接口多次插拔会有磨损问题。展望未来，在下一代机载雷达逐渐朝着数字化、轻薄化、大宽带、集成化、多功能、多平台、高性能方向发展。为了实现阵面轻薄化，采用扁平方式的射频无线光接收模块传输是未来的主要发展方向之一。

射频无线光接收模块是一种新型的射频接收模块封装方式，现有的射频无线光接收模块存在块尺寸大、集成度低、整个模块不够轻薄、封装及整个模块性能可靠性差等问题，随着技术的迅猛发展，各个领域对射频光接收模块的“小体积、高集成度”等的需求原来越迫切，采用常规的分立元件和装配技术所不能全面达到目前对射频光接收模块的需求，因此需要设置一款无线射频接收模块来实现光转射频无线传输并满足小型化、微组装、高性能、低成本的核心要求，以满足下一代机载雷达系统应用。

发明内容

为了克服现有不足，本发明的目的在于提出一种小型化、无缆化设计的无线光接收模块，实现将一路射频光调制信号打在探测器光敏面上，通过匹配电路将射频信号解调出来并经射频接口输出。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种射频无线光接收模块，包括壳体1、陶瓷基板3和安装在陶瓷基板3的射频接口2，壳体1安装在陶瓷基板3上从而使壳体1内部构成密封腔体；陶瓷基板3上设置有探测器芯片7，壳体1上设置有非球透镜5，非球透镜5用于将射入的射频光调制信号耦合进探测器芯片7的光敏面上，探测器芯片7用于将射频光调制信号中射频信号解调出来，解调出来的射频信号通过射频接口2输出。

进一步的，陶瓷基板3上集成有低噪声放大器芯片9，探测器芯片7解调出来的射频信号传输至低噪声放大器9，低噪声放大器9对射频信号进行信号放大。

进一步的，陶瓷基板3上集成均衡器芯片10，均衡器芯片10用于对探测器芯片7解调出来的射频信号进行均衡调节。

进一步的，壳体1上第二安装孔，该安装孔内设置有套筒4，非球透镜5设置在套筒4内并通过套筒4安装在壳体1上。

进一步的，探测器芯片7的感光面与套筒4及非球透镜5保持同轴，从而保证外部光束照射到非球透镜5并通过非球透镜5耦合进探测器芯片7的光敏面上。

进一步的，陶瓷基板3采用氧化铝陶瓷基板，用于实现射频信号的传输以及电信号的连接。

进一步的，陶瓷基板3上设置匹配电路，在集成探测器芯片7和匹配电路共同作用下将射频光调制信号中的射频信号解调出来并将解调出来的射频信号传输到陶瓷基板3上，最终将射频信号通过射频接口2传输出去。

进一步的，壳体1焊接在陶瓷基板3上，壳体1安装在陶瓷基板3上后在两者的共同作用下壳体1内部形成密封腔体，从而壳体1对设置在陶瓷基板3上的匹配电路、芯片提供了机械和环境保护，保证整个发射模块工作温度范围内壳体密封性能的可靠性。

进一步的，小于等于Φ5.5mm大小的平行光束光斑均可以不小于60％的耦合效率进入探测器芯片7，满足传输要求。