[发明专利]一种可充电气压传感器

说明书

本发明公开了一种可充电气压传感器，具有LED功能指示，适应大规模量产。本发明包括外壳与线路板，外壳的敞口端设有线路板；外壳远离线路板的一端设有向内的圆环底座，外壳圆环底座上的开孔小于外壳壳体口径，外壳与线路板形成一容置空间；线路板朝向外壳的一面设有与之电连接的电容、ASIC芯片，ASIC芯片贴片固定在线路板上，ASIC芯片的引脚通过若干金线电连接线路板上的焊接端点。本发明具备可充电、防水、防油功能，适应大规模量产，有效降低生产成本，满足多样的使用场合。

技术领域

本发明属于传感器技术领域，特别是涉及一种应用于负压传感器件相关的电子烟仪器或设备、电子口香糖、呼吸机、便携式医疗雾化设备。

背景技术

传感器需要封装保护，使组件免受环境影响。目前市场上现有的电子烟传感器可实现信号采集处理和小功率发热负载输出，多用于一次性电子烟；但是其封装体积大，抗干扰、抗污染能力弱，输出功率小，定制化程度低，功能单一。为满足产品多样化的需求，针对不同应用环境，保障组件封装保护的稳定性，提高传感器的抗干扰、抗污染能力，免受环境影响，达到不同体验场景，现有产品有需改进的必要。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可充电、集成度高的气压传感器，具有LED功能指示，适应大规模量产；从而拓宽产品的使用范围，降低设计和生产成本。

为解决现有技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种可充电气压传感器，包括外壳与线路板，外壳的敞口端设有线路板；外壳远离线路板的一端设有向内的圆环底座，外壳圆环底座上的开孔小于外壳壳体口径，外壳与线路板形成一容置空间；

线路板朝向外壳的一面设有与之电连接的电容、ASIC芯片，ASIC芯片贴片固定在线路板上，ASIC芯片的引脚通过若干金线电连接线路板上的焊接端点；

线路板的外缘设有圆环型的振膜导环，振膜导环电连接的设置在线路板上；振膜导环远离线路板的一端设有覆盖其端口的膜片，膜片远离振膜导环的一面依次向外设有垫片、背极板，垫片与背极板设置在膜片与外壳的圆环底座之间；

线路板远离外壳向外的一面设有电源端点、充电端点，ASIC芯片的引脚电性连接电源端点、充电端点，电源端点电性连接电源正极，充电端点连接USB充电接口。

进一步，在一些实施例中，所述线路板远离外壳向外的一面还设有输出端点、接地端点、LED灯；接地端点电性连接电源负极，输出端点连接负载。

进一步，在一些实施例中，所述ASIC芯片的引脚2、引脚3连接电源端点，ASIC芯片的引脚2、引脚3经过电源端点连接到电源，电容C1设置在电源正负极之间，ASIC芯片的引脚4连接到充电端点后连接USB充电输入，ASIC芯片的引脚5、引脚6经过输出端点连接到负载FH，ASIC芯片的引脚7连接LED灯，ASIC芯片的引脚8经过接地端点后接地。

进一步，在一些实施例中，所述外壳为一端敞口的管状，外壳的另一端设有小于其管口直径的圆环底座，外壳的敞口端延伸出线路板的外表面，外壳延伸出的侧壁折弯紧贴线路板的外表面，外壳延伸出的折弯部把线路板卡固在外壳的壳体内。

进一步，在一些实施例中，所述垫片设置在膜片与背极板之间，垫片作为膜片与背极板绝缘层；背极板设置在外壳的圆环底座上，背极板的端面抵触外壳圆环底座的内壁。

进一步，在一些实施例中，所述膜片通过振膜导环与线路板电连接，背极板通过外壳与线路板电连接。

进一步，在一些实施例中，所述ASIC芯片紧邻线路板一端的周缘设有一圈保护、加固的环氧树脂胶；线路板上设有罩覆ASIC芯片的包封胶，包封胶把整个ASIC芯片封装在线路板上；

包封胶的侧边设有导气孔，导气孔贯穿线路板本体。