[发明专利]一种晶圆电镀方法及晶圆电镀设备

权利要求书

1.一种晶圆电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10、将晶圆划分为多个电镀区域，计算各个电镀区域所需电量值；

S20、控制晶圆夹具将晶圆放入电镀槽，控制供电装置向各个电镀区域单独供电；

S30、当向某电镀区域提供的电量值累积到所需电量值时，切断对该电镀区域的供电，直至切断对所有电镀区域的供电，取出晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀方法，其特征在于，步骤S10中，所述所需电量值为理论所需电量值，所述理论所需电量值的计算公式为：理论所需电量值＝(预设镀层厚度*金属密度*电镀面积)/(电化当量*电流效率)。

3.根据权利要求1所述的晶圆电镀方法，其特征在于，步骤S10中，所述所需电量值为实际所需电量值，所述实际所需电量值的计算公式为：实际所需电量值＝(预设镀层厚度*金属密度*电镀面积)*a/(电化当量*电流效率)，所述a为修正系数。

4.根据权利要求3所述的晶圆电镀方法，其特征在于，所述修正系数a的计算方法为：a＝(实际镀层厚度/预设镀层厚度)。

5.根据权利要求1所述的晶圆电镀方法，其特征在于，步骤S10中，采用以下方法将晶圆划分为多个电镀区域：提供多个供电装置，多个供电装置的负极均与晶圆夹具连接，多个供电装置的正极与设置在电镀槽内的阳极组件连接；阳极组件包括多个阳极本体，多个供电装置的正极分别与多个阳极本体一一对应连接。

6.根据权利要求5所述的晶圆电镀方法，其特征在于，所述供电装置为整流机，整流机的数量与阳极本体的数量相同，各个整流机的负极与晶圆夹具电连接，正极与对应的阳极本体电连接。

7.根据权利要求6所述的晶圆电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10：将晶圆划分为多个电镀区域，计算各个电镀区域所需电量值，根据公式：电量＝电流*时间，确定各个电镀区域所需电流及时间；

S20、将确定好的电流及时间输入向各个电镀区域对应供电的整流机，控制晶圆夹具将晶圆放入电镀槽，开启各个整流机；

S30、实时采集各个电镀区域的反馈电流，累积电量值，当累积的电量值达到所需电量值时，关闭该电镀区域对应供电的整流机，直至关闭所有整流机，取出晶圆。

8.根据权利要求1所述的晶圆电镀方法，其特征在于，所述晶圆电镀方法适用于水平电镀或垂直电镀。

9.一种晶圆电镀设备，其特征在于，用于实施权利要求1至8任一项所述的晶圆电镀方法，包括驱动装置、电镀槽、晶圆夹具以及供电装置；所述驱动装置与晶圆夹具连接，驱动装置能够驱动晶圆夹具移入或移出电镀槽；

所述电镀槽内设置有阳极组件，阳极组件包括多个阳极本体，所述供电装置的数量为多个，多个供电装置的负极均与晶圆夹具电连接，多个供电装置的正极分别与多个阳极本体一一对应连接。

10.根据权利要求9所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述多个阳极本体互相套设且同轴设置，相邻的阳极本体之间通过绝缘层相隔离。

11.根据权利要求9所述的晶圆电镀设备，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与多个供电装置连接，用于控制供电装置向与其正极电连接的阳极本体供电或断电。

12.根据权利要求11所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述控制器包括存储单元，所述存储单元用于存储所述晶圆电镀设备的电镀参数。

13.根据权利要求12所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述控制器还包括判断单元，所述判断单元用于实时判断供电装置所提供的电量是否达到所需电量值，当判断达到时，自动切断该供电装置。