[发明专利]金属基印制板制造方法

权利要求书

1.一种金属基印制板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

压合制板，预备从上往下依次层叠设置的铜箔、绝缘介质层和金属基，并压合制成压合坯料板，其中，所述压合坯料板具有至少一个工作板区和位于各所述工作板区之外的非工板区，每个所述工作板区具有接壤边沿以及沿所述接壤边沿设置的负极区和正极区；

铣槽锣空，对所述工作板区的所述接壤边沿以外的所述非工板区进行铣槽锣空，以露出所述工作板区的贴装侧壁；

沉铜电镀，在所述贴装侧壁上电镀形成电镀铜层；

镀锡抗蚀，在所述电镀铜层上镀第一锡层；

刮退锡槽，在所述第一锡层上刮出退锡槽，以露出所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域，其中，所述退锡槽设于所述正极区和所述负极区之间，并于上下方向贯通设置；

蚀刻退锡，先蚀刻所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域，再去除所述第一锡层。

2.如权利要求1所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，在所述沉铜电镀步骤之后，且在所述镀锡抗蚀步骤之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：

线路预备，先于所述铜箔的上基面层叠菲林正片，再进行曝光和显影处理，以在所述铜箔的所述正极区外露形成外层线路，并使干膜覆盖所述外层线路之外的区域，其中，所述外层线路具有延伸至所述接壤边沿并与所述电镀铜层导通的焊盘；

其中，在所述镀锡抗蚀步骤中，在所述电镀铜层上镀第一锡层，并在所述外层线路上镀第二锡层；

在所述蚀刻退锡步骤中，先去除所述干膜，再一并蚀刻所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域以及所述外层线路之外的所述铜箔区域，最后去除所述第一锡层和所述第二锡层。

3.如权利要求1所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，在所述铣槽锣空步骤之后，且在所述沉铜电镀步骤之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：

激光钻孔，在所述铜箔的所述正极区钻出通至所述金属基的连通孔；

其中，在所述沉铜电镀步骤中，在所述贴装侧壁上电镀形成电镀铜层，并对所述连通孔进行电镀填充。

4.如权利要求3所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，所述连通孔的孔径为0.1～0.15mm。

5.如权利要求1所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，在所述压合制板之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：

金属基预备，预备金属基，并在所述金属基的每个所述工作板区通过激光切割形成沿所述接壤边沿的延伸方向布置的多个金属块，再于相邻所述金属块之间填充树脂。

6.如权利要求5所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，在所述于相邻所述金属块之间填充树脂的工序中，先在所述金属基的下基面贴附保护膜，再将树脂填充至相邻所述金属块之间并固化树脂，最后再撕离所述保护膜。

7.如权利要求6所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，通过真空丝印机将树脂填充至相邻所述金属块之间，并通过真空压合机固化树脂。

8.如权利要求5所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，相邻所述金属块之间的间隔宽度为0.2～0.4mm。

9.如权利要求1-8中任一项所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，在所述刮退锡槽步骤中，通过钻刀在所述第一锡层上刮出所述退锡槽，其中，所述钻刀的直径小于所述铣槽锣空步骤中所用铣刀的直径。

10.如权利要求9所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，所述钻刀的直径比所述铣槽锣空步骤中所用铣刀的直径小0.1mm。