[发明专利]一种基于界面改性的微杯制作工艺有效
| 申请号: | 202111224133.3 | 申请日: | 2021-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN113934069B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
| 发明(设计)人: | 杨柏儒;舒豪;刘广友;杨明阳;秦宗 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
| 主分类号: | G02F1/1681 | 分类号: | G02F1/1681;B32B38/04;B32B38/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 黄水娜 |
| 地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 界面 改性 制作 工艺 | ||
1.一种基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
提供多层膜结构,所述多层膜结构依次包括上保护膜层、中间膜层以及下保护膜层;
按照预设的微杯形状对所述多层膜结构进行打孔处理,使多层膜结构上形成由多个微杯组成的微杯阵列;
揭开所述下保护膜层,将完成打孔处理的多层膜结构贴合在第一基底上;
揭开所述上保护膜层,对所述中间膜层进行亲水处理,处理完成后,将所述上保护膜贴回至所述中间膜层的上方;
将所述多层膜结构与所述第一基底的结合体进行疏水处理,使所述微杯的杯壁以及杯底呈疏水状态;
完成疏水处理后,揭开所述上保护膜,将第二基底贴合于多层膜结构的上表面。
2.根据权利要求1所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,所述按照预设的微杯形状对所述多层膜结构进行打孔处理的步骤,具体包括:
按照预设的微杯形状,采用激光打孔的方式对所述多层膜结构进行打孔处理。
3.根据权利要求1所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,在所述揭开所述下保护膜层,将完成打孔处理的多层膜结构贴合在第一基底上的步骤之前,还包括:
对第一基底的上表面进行亲水处理。
4.根据权利要求1所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,所述疏水处理,包括以下步骤:
将十八烷基三甲氧基硅烷和正己烷混合均匀,得到混合溶液;
将所述多层膜结构与所述第一基底的结合体放进所述混合溶液中浸泡一预设时间;
浸泡后,再将所述结合体放入到正己烷中清洗第二预设时间;
清洗后,取出结合体并采用用氮气将其吹干,至此,完成所述多层膜结构与所述第一基底的结合体的疏水处理。
5.根据权利要求1所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,所述中间膜层从上到下依次包括上胶层、材料膜层以及下胶层;
所述上胶层位于所述材料膜层与所述上保护膜层之间,所述下胶层位于所述下保护膜层与所述材料膜层之间。
6.根据权利要求5所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,所述上胶层和所述下胶层为光学亚克力胶;
所述材料膜层为聚酰亚胺薄膜、聚脂薄膜、聚氯乙烯薄膜、丙烯酸酯类、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜中的一种。
7.根据权利要求1所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,所述微杯形状为三角形或矩形或圆形或任意不规则形状。
8.根据权利要求1所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,所述第一基底与所述第二基底为ITO导电玻璃、ATO导电膜、TCO导电膜、高分子导电膜、纳米银导电膜中的一种。
9.根据权利要求1所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,所述中间膜层为光学亚克力胶。
10.根据权利要求1所述的基于界面改性的微杯制作工艺,其特征在于,所述上保护膜层与所述下保护膜层为离型膜。
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