[发明专利]一种晶圆抛光装置有效
申请号: | 202111218264.0 | 申请日: | 2021-10-20 |
公开(公告)号: | CN113649945B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 邓耀敏;杨渊思 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B37/27;B24B37/005 |
代理公司: | 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 | 代理人: | 邵志 |
地址: | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛光 装置 | ||
1.一种晶圆抛光装置,其特征在于,包括:
第二压力介质腔体(2),用于感应压力变化;
多孔盘(5),带有多个通孔(51),其下表面包覆有柔性单腔膜(6),用于支撑晶圆(7);
导通阀单元(4),设于第二压力介质腔体(2)和第三压力介质腔体(3)之间,用于第二压力介质腔体(2)和第三压力介质腔体(3)之间的导通或隔离,其至少包括导通阀座(41),可相对导通阀座(41)移动的导通阀(42),及与导通阀(42)相抵的弹性件(43),所述导通阀座(41)下端伸入通孔(51)内,所述导通阀(42)的下端突出于导通阀座(41)的下端面;
所述通孔(51)的内径大于导通阀座(41)的外径,使得导通阀座(41)外壁和通孔(51)内壁之间形成供柔性单腔膜(6)发生形变的间隙(511);
所述导通阀座(41)与多孔盘(5)由柔性单腔膜(6)覆盖配合形成第三压力介质腔体(3);
第一压力介质腔体(1),用于控制多孔盘(5)、第二压力介质腔体(2)和第三压力介质腔体(3)的上、下移动;
于第三压力介质腔体(3)形成负压,使得多孔盘(5)和柔性单腔膜(6)上吸附有晶圆(7)时,所述导通阀(42)克服弹性件(43)的力相对导通阀座(41)发生移动,将第二压力介质腔体(2)和第三压力介质腔体(3)相连通,即吸附晶圆(7)时,第二压力介质腔体(2)和第三压力介质腔体(3)导通。
2.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置,其特征在于:在所述第三压力介质腔体(3)呈负压状态时,所述导通阀座(41)的下端面与多孔盘(5)的下表面齐平。
3.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置,其特征在于:所述间隙(511)径向宽度为S,所述柔性单腔膜(6)的厚度为H,则S≥2H。
4.根据权利要求3所述的晶圆抛光装置,其特征在于:所述导通阀(42)突出于导通阀座(41)下端面的长度为D,则D≥1/10H。
5.根据权利要求4所述的晶圆抛光装置,其特征在于:所述导通阀座(41)下端面的外径为d1,所述导通阀(42)的外径为d2,则d1≥d2+H。
6.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置,其特征在于:所述导通阀座(41)的中心与其所在通孔(51)的中心重合。
7.根据权利要求1所述的晶圆抛光装置,其特征在于:所述通孔(51)均为圆形,或均为椭圆形,或均为四边形,或均为异形,或为上述至少两种形状的组合。
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