[发明专利]一种双组份聚氨酯-环氧树脂灌封胶及其制备方法

说明书

本发明涉及灌封胶技术领域，特别涉及一种双组份聚氨酯‑环氧树脂灌封胶及其制备方法，所述灌封胶包括A组分和B组分按重量比1：(2‑3)混合而成；其中，所述A组分包括以下重量份的原料制备而成：聚醚多元醇200‑300份、环氧树脂6‑12份、多异氰酸酯110‑160份和增塑剂80‑100份；所述B组分包括以下重量份的原料制备而成：精制蓖麻油8‑12份、端氨基聚醚6‑18份、消泡剂0.8‑1.2份、填充剂26‑35份、吸泡剂4‑6份和导热填充剂2‑4份；本发明提供的双组份聚氨酯‑环氧树脂灌封胶，先分别合成A组分和B组分，A组分为采用多异氰酸酯两步法加入，引入环氧树脂，接枝改性聚氨酯，合成的‑NCO封端的聚氨酯‑环氧树脂预聚物，使灌封胶兼具环氧树脂力学性能和聚氨酯粘结强度优、可调性大的优点。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，特别涉及一种双组份聚氨酯-环氧树脂灌封胶及其制备方法。

背景技术

灌封胶大量用于电子电器领域，主要对电子元器件起密封和保护作用，这就要求其流动性好，固化后具备良好的力学性能、粘接性能、防水性能、阻燃性能及电绝缘性能，同时不能腐蚀电子线路板的元器件。

目前市场上广泛使用的灌封胶有环氧树脂、有机硅和聚氨酯。总体而言，有机硅灌封胶粘接性略差，但黏度可调控，耐老化，耐高温；环氧树脂灌封胶粘接力强，固化物硬度大，力学性能最好；聚氨酯灌封胶对橡胶、金属和塑料均有很好的粘接性能，固化物强度适中，弹性好，耐水。聚氨酯克服了环氧灌封胶的脆性和有机硅灌封胶粘接性差的缺点，且成本略低，但力学性能与环氧树脂相比略差一些。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种双组份聚氨酯-环氧树脂灌封胶，其具有粘结性能优异，力学性能好的优点。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种双组份聚氨酯-环氧树脂灌封胶，包括A组分和B组分按重量比1：(2-3)混合而成；其中，所述A组分包括以下重量份的原料制备而成：聚醚多元醇200-300份、环氧树脂6-12份、多异氰酸酯110-160份和增塑剂80-100份；

所述B组分包括以下重量份的原料制备而成：精制蓖麻油8-12份、端氨基聚醚6-18份、消泡剂0.8-1.2份、填充剂26-35份、吸泡剂4-6份和导热填充剂2-4份。

优选地，所述聚醚多元醇的分子量为2000-5000，官能度为2或3。

优选地，所述环氧树脂选自环氧树脂E44或环氧树脂E51，环氧当量为180-250g/mol。

优选地，所述多异氰酸酯选自TDI、MDI-50、IPDI、PM-200中的至少一种。

优选地，所述增塑剂选自氯化石蜡、氯代棕榈油甲酯，或其组合。

优选地，所述精制蓖麻油的平均分子量为930，官能度为2.7。

优选地，所述端氨基聚醚的分子量为1000-2000，官能度为2。

优选地，所述消泡剂为聚醚改性硅氧烷共聚物；

所述填充剂选自滑石粉、高岭土和碳酸钙中的至少一种；

所述吸泡剂选自氧化钙或氧化镁。

优选地，所述导热填充剂选自氧化铝、氧化锌或氮化铝中的至少一种。

本发明还提供了一种上述双组份聚氨酯-环氧树脂灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

(1)A组分的制备