[发明专利]一种带导角的瓷砖及其制备方法、制备模具及压机

说明书

一种带导角瓷砖，包括瓷砖基，瓷砖基至少一侧边缘由瓷砖基的上表面向下表面形成弧形导角，所述瓷砖厚度H为6‑12mm，所述瓷砖基弧形导角最高点g和最低点w水平距离L为6‑15mm。采用本申请瓷砖基的形状能保证施釉中，釉面一次覆盖到导角位置表面，无需对导角位置二次施釉，提高了釉面的耐磨程度。本申请还提供了一种带导角瓷砖的制备方法，和制备带导角瓷砖的模具和带有这种模具的压机。

技术领域

本申请涉及瓷砖生产领域，尤其涉及一种带导角的瓷砖及其制备方法、制备模具及压机。

背景技术

大理石是又称为云石，是由石灰岩在高压下变软，重新结晶形成的大理石。大理石具有石头的本色, 天然的纹理，纹理细腻逼真。大理石的材质一般比较软，易于加工，特别是对大理石边缘进行斜面、弧面加工，加工后大理石边缘的斜面、弧面与大理石面颜色和谐自然无色差。因此，大理石除用于建筑物的墙壁和地面铺设外，边缘进行斜面、弧面加工后的大理石通常被人们使用于楼梯踏步、窗台、茶几、橱柜、电视机台面等地方的居家装饰。但天然大理石主要是由碳酸钙天然沉积而成，表面缝隙较多，易渗透，居家各种赃物极易下渗到大理石里面，表面清洁根本清理不掉，专业护理价格昂贵。另外，由于天大理石莫氏硬度仅3级，还有裂纹、易碎；在用于楼梯踏步等长期磨损的环境中时，表面容易磨花磨损，在碰到坠落的重物时，稍不留神就会造成碎裂。更兼，相对瓷砖，大理石造价高昂。

瓷砖是由石英沙、粘土等原材料，经由研磨、压制、施釉、烧制、修边工序，经过物理压制和化学烧制而成，质地坚硬致密，坯体表面为高温烧制而成的釉层，污渍完全不能渗透，并且经过抛光处理，表面光滑，清理方便。

但由于现有瓷砖表面和侧壁为垂直结构，边缘非常尖锐，在用于楼梯踏步、窗台、茶几、橱柜、电视机台面等地方的居家装饰使用时，存在安全隐患，直接使用可能会对人体造成伤害。所以，现有瓷砖不能直接用于楼梯踏步、窗台、茶几、橱柜、电视机台面等地方的居家装饰使用，一般只用于建筑物墙壁或地面的铺设，限制了瓷砖的应用范围。如对现有瓷砖边缘的进行斜面、弧面加工时，会磨掉坯体表面釉层，露出坯体，一方面加工后瓷砖边缘斜面、弧面与瓷砖本体表面颜色差距大，色差明显，另一方面加工后瓷砖边缘斜面、弧面没有釉层保护的坯体易渗透，居家各种赃物极易下渗到瓷砖坯体里面，造成实际使用不便。申请号为CN201610299583.1的专利申请在釉面烧制后进行开介加圆弧倒角，即存在二次加工釉层被磨掉，露出坯体的问题。如对釉面缺失部位进行二次施釉，二次施釉得到的釉面与其他部位釉面存在接合部位，不连续，实际使用中，容易磨损脱落。

基于上述问题，申请号为CN201610536425.3、CN201620722301.X的专利申请记载了一种弧边瓷砖及其制备工艺，该申请中记载先用模具加工得到弧边瓷砖素坯坯体，在自然冷却后的素坯坯体表面均匀地喷涂一层釉浆，得到釉面瓷砖，烧结后得成品。而事实上这两篇专利中的技术方案存在两个待解决的问题，一个是利用现有的釉浆喷涂技术对带弧边、带斜面或带导角的瓷砖施釉，存在弧边、斜面或导角位置釉面缺失的问题，需要二次补充施釉或者存在部分无釉面的瓷砖面；另一个是凹型模具在下方，压制得到的素坯，流水线作业条件下无损伤推出进入传送装置运送到下一环节操作比较困难，压制成型坯料推动易造成导角处损坏成为废坯。

发明内容

本申请的目的在于提供一种弧面、导角或斜面上的釉层与坯体表面釉层为一体结构，花纹连续，导角釉面和瓷砖釉面一次成型完整耐磨的带导角瓷砖及其制备方法，和导角瓷砖模具及设备。

为实现上述申请目的，本申请提供一种带导角瓷砖，包括瓷砖基，瓷砖基至少一侧边缘由瓷砖基的上表面向下表面形成弧形导角，所述瓷砖厚度H为6-12mm，所述瓷砖基弧形导角最高点g和最低点w水平距离L为6-15mm。所述瓷砖基弧形导角最高点g位于弧形导角与瓷砖基上表面交接线上，所述瓷砖基弧形导角最低点w位于弧形导角与瓷砖基下表面交接线上。

本申请还提供一种带导角瓷砖，所述弧形导角包括一段圆弧形导角和一段切角；所述切角为斜切角、竖切角、或弧形角中的一种。