[发明专利]一种晶圆滚刷清洗方法及晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种晶圆滚刷清洗方法，其特征在于，包括：

S1，将晶圆放置于从动轮及主动轮形成的晶圆支撑装置上；

S2，使用滚轮调节装置对从动轮实施调整操作，根据晶圆设定转速与从动轮测量转速，确定从动轮的基准位置；

S3，根据从动轮的基准位置通过滚轮调节装置设定从动轮的安装位置；

S4，位于晶圆两侧的清洗刷移动至清洗位置，以对晶圆的正反两面进行滚刷清洗。

2.如权利要求1所述的晶圆滚刷清洗方法，其特征在于，步骤S2中，所述调整操作包括：

S21，主动轮带动晶圆支撑装置上的晶圆旋转，从动轮位于初始位置且其中的垫圈未与晶圆接触，从动轮的速度为零；

S22，滚轮调节装置驱动从动轮向上移动，晶圆插接于垫圈的凹槽中并与垫圈接触以带动从动轮旋转；

S23，从动轮测量转速增加至晶圆设定转速时，从动轮所在位置为第一基准位置；

S24，滚轮调节装置继续驱动从动轮向上移动，直至从动轮测量转速不等于晶圆设定转速时，从动轮所在位置为第二基准位置。

3.如权利要求2所述的晶圆滚刷清洗方法，其特征在于，所述从动轮的安装位置位于第一基准位置与第二基准位置之间。

4.如权利要求1所述的晶圆滚刷清洗方法，其特征在于，所述从动轮的外侧配置有测速模块，以获取从动轮测量转速；所述滚轮调节装置与测速模块连接，以带动从动轮及测速模块整体移动。

5.如权利要求4所述的晶圆滚刷清洗方法，其特征在于，所述滚轮调节装置为直线模组，直线模组上的滑块与测速模块连接。

6.如权利要求1所述的晶圆滚刷清洗方法，其特征在于，当从动轮测量转速持续小于晶圆设定转速时，则通过滚轮调节装置向上移动从动轮，直至从动轮测量转速与晶圆设定转速相等。

7.如权利要求1所述的晶圆滚刷清洗方法，其特征在于，当从动轮测量转速在晶圆设定转速附近波动时，则通过滚轮调节装置向下移动从动轮，直至从动轮测量转速与晶圆设定转速相等。

8.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：

晶圆支撑装置，其竖向支撑并带动晶圆转动；

滚轮调节装置，以对晶圆支撑装置的从动轮实施调整操作；

清洗刷，用于刷洗晶圆的正面及反面；

控制模块，用于根据权利要求1至7任一项所述晶圆滚刷清洗方法实施调整操作以确定从动轮的基准位置，通过滚轮调节装置设定从动轮的安装位置；控制清洗刷移动至清洗位置以对晶圆的正反两面进行滚刷清洗。

9.一种控制模块，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述晶圆滚刷清洗方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述晶圆滚刷清洗方法的步骤。