[发明专利]提升物理气相沉积反应炉良率的方法在审
申请号: | 202111212550.6 | 申请日: | 2021-10-18 |
公开(公告)号: | CN113913753A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 杨孟;刘飞;游志聪 | 申请(专利权)人: | 东莞美景科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;C23C4/02;C23C4/123;C23C24/04;B24C1/06 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提升 物理 沉积 反应炉 方法 | ||
本发明公开了提升物理气相沉积反应炉良率的方法,包括以下步骤:对物理气相沉积反应炉的内壁、遮覆板和挡板进行喷砂清洁及粗化;将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在经过喷砂清洁的物理气相沉积反应炉的内壁、遮覆板的外表面和挡板的外表面上,并分别形成物理气相沉积的内壁金属喷涂层、遮覆板外表面金属喷涂层和挡板外表面金属喷涂层;当所述物理气相沉积的内壁金属喷涂层、遮覆板外表面金属喷涂层和挡板外表面金属喷涂层累积金属镀膜到一定程度后,去除金属镀膜。本发明具有成本低,设计合理,操作简便等优点。
技术领域
本发明属于物理气相沉积反应炉技术领域,具体涉及提升物理气相沉积反应炉良率的方法。
背景技术
如图1所示,为现有技术中物理气相沉积反应炉实施物理气相沉积工艺的示意图,物理气相沉积工艺主要是在一基板1上沉积一薄膜2,首先利用一个直流电源分别电连接至一个遮覆板3及一个挡板4,遮覆板3与基板1相接触,挡板4与靶材5相接触,然后在遮覆板3及挡板4于物理气相沉积反应炉内形成电场并将离子枪束6击向靶材5,所述靶材5为纯金属的材质制成,所述离子枪束6撞击所述靶材5后,会将所述靶材5上的金属溅射在所述基板1上形成薄膜2。
然而物理气相沉积反应炉使用一段时间后,会在物理气相沉积反应炉的遮覆板、挡板及物理气相沉积反应炉的内壁上形成金属镀膜(图未示),这些金属镀膜会在物理气相沉积反应炉持续使用时破裂或剥落,从而产生粉尘离子散布在基板上,从而影响良率,因此现有技术中必须对这些金属镀膜采用酸性或者践行的化学溶液浸泡以去除,专利申请号201210032173.2物理气相沉积的反应室腔体零件的清洁方法采用在遮覆板、挡板及物理气相沉积反应炉的内壁上涂敷中介层且等该中介层表面累积金属镀膜发生破裂或者剥落后,在采用相应的方法去除金属镀膜及中介层,然而去除中介层后,还需重新涂覆中介层再次使用,在该操作过程中需要拆除物理气相沉积反应炉内的各个部件,如遮覆板挡板等进行清洁,且不定期涂覆中介层,成本较高。
发明内容
本发明为了解决现有技术中的不足之处,提供一种成本较低的提升物理气相沉积反应炉良率的方法。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
提升物理气相沉积反应炉良率的方法,包括以下步骤:
S1、对物理气相沉积反应炉的内壁、遮覆板和挡板进行喷砂清洁及粗化;
S2、将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在步骤S1中的经过喷砂清洁的物理气相沉积反应炉的内壁、遮覆板的外表面和挡板的外表面上,并分别形成物理气相沉积的内壁金属喷涂层、遮覆板外表面金属喷涂层和挡板外表面金属喷涂层;
S3、当所述物理气相沉积的内壁金属喷涂层、遮覆板外表面金属喷涂层和挡板外表面金属喷涂层累积金属镀膜到一定程度后,去除金属镀膜。
优选的,所述步骤S1中是利用喷砂来控制所述物理气相沉积反应炉的内壁、遮覆板的外表面和挡板的外表面的粗糙度。
优选的,所述物理气相沉积反应炉的内壁、遮覆板的外表面和挡板的外表面的粗糙度均为Ra≧10μm。
优选的,所述步骤S2中是利用金属喷涂技术来控制物理气相沉积的内壁金属喷涂层、遮覆板外表面金属喷涂层和挡板外表面金属喷涂层的粗糙度。
优选的,所述物理气相沉积的内壁金属喷涂层、遮覆板外表面金属喷涂层和挡板外表面金属喷涂层的粗糙度均为Ra≧10μm。
优选的,所述步骤S3中是利用喷砂工艺去除所述金属镀膜。
优选的,所述步骤S2中的金属颗粒的直径为2-100μm。
优选的,所述步骤S2中的金属颗粒或粉末喷涂一层或多层。
采用上述技术方案,本发明具有以下有益效果:
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