[发明专利]一种紫外LED和探测器同质集成芯片及其制备方法在审
| 申请号: | 202111211399.4 | 申请日: | 2021-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN113948535A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 孙晓娟;陈雨轩;黎大兵;蒋科;贲建伟;石芝铭 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L27/15;H01L31/0352;H01L33/06;H01L33/38;H01L33/46 |
| 代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 孟洁 |
| 地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 紫外 led 探测器 同质 集成 芯片 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种紫外LED和探测器同质集成芯片及其制备方法,该同质集成芯片,包括:衬底;缓冲层;LED器件,其为圆环状或圆弧状;探测器,位于LED器件内侧;本发明的集成芯片,采用圆环状或圆弧状的LED器件以及位于LED器件内侧的探测器,从方向上提高了LED出光的利用率,在有源区面积一定的情况下提高了LED和探测器侧壁的交互面积,便于探测器收集。本发明的集成芯片,在LED器件外周面设置金属反射层,同质集成芯片中LED器件的光提取效率和电光转换效率大幅提高,探测器接收的入射光通量增大,灵敏度提高,集成芯片的光耗散有效减少,从而达到提高紫外LED和探测器同质集成芯片信号转换效率和传输速度的目的。
技术领域
本发明涉及半导体技术以及通信领域,特别涉及一种紫外LED和探测器同质集成芯片及其制备方法。
背景技术
由于紫外光具有波长短,频率高,传输信息的速度快,不受可见光干扰所以易于隐蔽、保密性好等优势,利用紫外光电器件作为信号传输单元的同质集成芯片在保密通信、导弹预警与制导、大气环境监测、深空探测和紫外导航等领域具有重大应用价值。AlGaN是直接禁带半导体,其禁带宽度在3.4~6.2eV之间随Al组分变化连续可调,对应的波长在365nm-200nm,覆盖了大部分紫外波段,且具有稳定的物理化学性质,可以在高频、高压、高功率的条件下工作,是制备紫外同质光电子集成芯片的优质材料。
然而,过往的LED和探测器的同质集成芯片研究发现,由于光源出光方向的不确定性,通过空气传播的光只有极少部分能被PD探测到,传统的解决方案是利用光波导限制光路辅助光传输,但由于波导器件一般仅具有单一方向性,且和光源、探测器之间的光耦合效率低,光信号损失仍然很严重,导致探测器一侧的收集能力弱,响应效率低,最终影响集成芯片的传输速率、带宽和功耗。
基于目前的LED和探测器的同质集成芯片存在的技术缺陷,有必要对此进行改进。
发明内容
有鉴于此,本发明提出了一种紫外LED和探测器同质集成芯片及其制备方法,解决或至少部分解决现有技术中存在的技术缺陷。
为实现上述目的,本发明采用下述技术方案:
一种紫外LED和探测器同质集成芯片,包括:
衬底;
缓冲层,其位于所述衬底一侧面;
LED器件,其位于所述缓冲层远离所述衬底的侧面,所述LED器件为圆环状或圆弧状;
探测器,其位于所述缓冲层远离所述衬底的侧面且位于所述LED器件内侧。
优选的是,所述的紫外LED和探测器同质集成芯片,所述LED器件包括依次贴合的第一n型掺杂层、第一多量子阱层和第一p型掺杂层,所述第一多量子阱层在所述第一n型掺杂层上的投影不完全覆盖所述第一n型掺杂层,所述第一n型掺杂层未被所述第一多量子阱层覆盖的表面设有第一n型电极,所述第一p型掺杂层表面设有第一p型电极。
优选的是,所述的紫外LED和探测器同质集成芯片,所述探测器包括依次贴合的第二n型掺杂层、第二多量子阱层和第二p型掺杂层,所述第二多量子阱层在所述第二n型掺杂层上的投影不完全覆盖所述第二n型掺杂层,所述第二n型掺杂层未被所述第二多量子阱层覆盖的表面设有第二n型电极,所述第二p型掺杂层表面设有第二p型电极。
优选的是,所述的紫外LED和探测器同质集成芯片,所述LED器件的内外周面、所述探测器外周面以及所述LED器件和所述探测器之间均设置有绝缘层。
优选的是,所述的紫外LED和探测器同质集成芯片,所述LED器件外周面的绝缘层上设置有金属反射层。
优选的是,所述的紫外LED和探测器同质集成芯片,所述缓冲层为AlN/AlGaN超晶格缓冲层;
所述第一n型掺杂层、第二n型掺杂层均为n-AlGaN层;
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