[发明专利]一种服务器温度故障诊断方法、装置、存储介质及系统

权利要求书

1.一种服务器温度故障诊断方法，其特征在于，包括：

获取服务器内被监测芯片的结温；

将所述结温与预设的温度阈值进行比较；

当所述结温大于所述温度阈值时，获取所述被监测芯片的功耗；

将所述功耗与预设的功耗阈值进行比较；

当所述功耗大于所述功耗阈值时，判定温度故障原因为芯片功耗过高；

当所述功耗不大于所述功耗阈值时，获取所述被监测芯片的壳温和所述服务器的进风温度，至少根据所述壳温和所述进风温度计算获得所述被监测芯片的芯片热阻，根据芯片热阻和预设的热阻阈值诊断温度故障原因；

所述获取服务器内被监测芯片的结温，具体包括：

根据预设的时间周期获取所述被监测芯片的当前结温；

根据所述当前结温和已经获取的N1个历史结温进行求平均值处理，相应获得所述结温；其中，N1＞0。

2.如权利要求1所述的服务器温度故障诊断方法，其特征在于，所述获取所述被监测芯片的功耗，具体包括：

根据预设的时间周期获取所述被监测芯片的当前功耗；

根据所述当前功耗和已经获取的N2个历史功耗进行求平均值处理，相应获得所述功耗；其中，N2＞0；

所述获取所述被监测芯片的壳温和所述服务器的进风温度，具体包括：

根据预设的时间周期获取所述被监测芯片的当前壳温和所述服务器的当前进风温度；

根据所述当前壳温和已经获取的N3个历史壳温进行求平均值处理，相应获得所述壳温；其中，N3＞0；

根据所述当前进风温度和已经获取的N4个历史进风温度进行求平均值处理，相应获得所述进风温度；其中，N4＞0。

3.如权利要求1所述的服务器温度故障诊断方法，其特征在于，所述芯片热阻包括壳环热阻和结壳热阻，所述热阻阈值包括第一热阻阈值和第二热阻阈值；

则，所述至少根据所述壳温和所述进风温度计算获得所述被监测芯片的芯片热阻，根据芯片热阻和预设的热阻阈值诊断温度故障原因，具体包括：

根据所述功耗、所述壳温和所述进风温度计算获得所述壳环热阻；

将所述壳环热阻与所述第一热阻阈值进行比较；

当所述壳环热阻大于所述第一热阻阈值时，判定温度故障原因为芯片外部散热异常；

当所述壳环热阻不大于所述第一热阻阈值时，根据所述结温、所述功耗和所述壳温计算获得所述结壳热阻，根据所述结壳热阻和所述第二热阻阈值诊断温度故障原因。

4.如权利要求3所述的服务器温度故障诊断方法，其特征在于，所述根据所述功耗、所述壳温和所述进风温度计算获得所述壳环热阻，具体包括：

根据公式计算获得所述壳环热阻；其中，Rca表示所述壳环热阻，Tc表示所述壳温，Ta表示所述进风温度，P表示所述功耗。

5.如权利要求1所述的服务器温度故障诊断方法，其特征在于，所述芯片热阻包括壳环热阻和结壳热阻，所述热阻阈值包括第一热阻阈值和第二热阻阈值；

则，所述至少根据所述壳温和所述进风温度计算获得所述被监测芯片的芯片热阻，根据芯片热阻和预设的热阻阈值诊断温度故障原因，具体包括：

根据所述结温、所述功耗和所述壳温计算获得所述结壳热阻；

将所述结壳热阻与所述第二热阻阈值进行比较；

当所述结壳热阻大于所述第二热阻阈值时，判定温度故障原因为芯片内部散热异常；

当所述结壳热阻不大于所述第二热阻阈值时，根据所述功耗、所述壳温和所述进风温度计算获得所述壳环热阻，根据所述壳环热阻和所述第一热阻阈值诊断温度故障原因。

6.如权利要求5所述的服务器温度故障诊断方法，其特征在于，所述根据所述结温、所述功耗和所述壳温计算获得所述结壳热阻，具体包括：

根据公式计算获得所述结壳热阻；其中，Rjc表示所述结壳热阻，Tj表示所述结温，Tc表示所述壳温，P表示所述功耗。