[发明专利]一种电子束辐照诱导的二维材料晶体结构调控方法在审

专利信息
申请号: 202111202714.7 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN113816426A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 徐涛;朱亚彤;国洪轩;孙立涛 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: C01G39/06 分类号: C01G39/06;C01G41/00;C01B19/04
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 孙建朋
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子束 辐照 诱导 二维 材料 晶体结构 调控 方法
【权利要求书】:

1.一种电子束辐照诱导的二维材料晶体结构调控方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、制备单层或10层以内的二维材料;

步骤2、将单层或少层二维材料置于载样台,并在真空条件下持续加热8~12小时;

步骤3、将单层或少层二维材料置于高能电子束辐射环境中,获得调控后的二维材料;其中采用的辐照设备是透射电子显微镜,在辐照处理同时在原子尺度实现调控过程的可视化监测;

所述的高能电子束辐射环境中高能电子束能量范围为60keV~300keV,剂量率范围为104~109e-·nm-2·s-1

2.根据权利要求1所述的电子束辐照诱导的二维材料晶体结构调控方法,其特征在于,所述步骤1中二维材料包括二硫化钼、二硫化钨、二硒化钼或二硒化物。

3.根据权利要求1所述的电子束辐照诱导的二维材料晶体结构调控方法,其特征在于,步骤2涉及的加热温度范围为70~200℃。

4.根据权利要求1所述的电子束辐照诱导的二维材料晶体结构调控方法,其特征在于,步骤1中制备方法是微机械剥离法。

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