[发明专利]温度检测设备在审
| 申请号： | 202111202578.1 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN114018413A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张欣;田治仁;吕启深;余英;邓浩;谌志强;李艳;陈伟;裴慧坤;杨印红;潘梓轩 | 申请（专利权）人： | 深圳供电局有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/48 | 分类号： | G01J5/48;G01J5/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘宏洲 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 检测 设备 | ||
1.一种温度检测设备，其特征在于，包括红外检测装置、距离检测装置和移动终端，所述红外检测装置和所述距离检测装置均连接所述移动终端，所述红外检测装置用于采集环境参数并发送至所述移动终端进行处理，所述距离检测装置用于检测目标物的距离并发送至所述移动终端，所述移动终端用于根据所述环境参数和所述目标物的距离实现对所述目标物的温度检测。
2.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，所述红外检测装置包括探测器、无热化光学镜头和红外处理芯片，所述探测器设置在所述无热化光学镜头远离所述目标物的一侧，所述探测器连接所述红外处理芯片，所述红外处理芯片连接所述移动终端。
3.根据权利要求2所述的温度检测设备，其特征在于，所述探测器为晶圆级封装探测器。
4.根据权利要求2所述的温度检测设备，其特征在于，所述无热化光学镜头为定焦无热化光学镜头，所述红外处理芯片为特殊应用集成电路架构红外处理芯片。
5.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，所述距离检测装置为激光测距仪。
6.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，所述移动终端为手机。
7.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，还包括装载件，所述红外检测装置、所述距离检测装置和所述移动终端均设置于所述装载件。
8.根据权利要求7所述的温度检测设备，其特征在于，所述装载件包括握把和夹持件，所述夹持件用于固定所述移动终端、所述红外检测装置和所述距离检测装置，所述握把连接所述夹持件。
9.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，所述移动终端还用于根据所述环境参数获取所述目标物中温度最高的发热点，将所述目标物中温度最高的发热点与所述距离检测装置之间的距离作为所述目标物的距离。
10.根据权利要求1所述的温度检测设备，其特征在于，还包括数据转换接头，所述红外检测装置和所述距离检测装置均通过所述数据转换接头连接所述移动终端。
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